乙烯-乙酸乙烯酯共聚物/纳米碳酸钙复合发泡材料的制备与研究

采用模压发泡法制备了乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA）/纳米碳酸钙（nano-CaCO3）复合发泡材料.研究了添加不同质量分数的nano-CaCO3、发泡剂偶氮二甲酰胺（AC）、交联剂过氧化二异丙苯（DCP）等对EVA/nano-CaCO3复合发泡材料发泡性能的影响；重点研究了不同质量分数的nano-CaCO3对复合发泡材料的力学性能和发泡形态的影响.结果表明：AC添加质量分数为9％、DCP添加质量分数为1.0％、nano-CaCO3添加质量分数为15％左右时,所得EVA/nano-CaCO3复合发泡材料的综合性能最佳.扫描电镜研究结果表明：nano-CaCO3添加质量分数为0～15％时,可以明显地提高复合发泡材料泡孔尺寸的均匀性,泡孔变小,气泡个数增加；当其添加质量分数大于15％后,泡孔容易出现坍陷,泡孔变大.

乙烯-乙酸乙烯酯橡胶/纳米蒙脱土复合发泡材料的制备和性能

以高乙酸乙烯酯(VA)含量的乙烯-乙酸乙烯酯橡胶(EVM)为主基体、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯(BIPB)为交联剂、偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,通过模压法制备了EVM及其与蒙脱土的纳米复合发泡材料;系统研究了蒙脱土的种类和含量对EVM复合发泡材料硫化发泡性能、力学和耐热性能的影响。结果表明,加入经过有机改性后的蒙脱土能有效提高材料的发泡倍率和耐热性能,并可降低材料的密度;纳米蒙脱土能够延长胶料的正硫化时间,加入1phr的有机改性蒙脱土(OMMT)后,胶料的正硫化时间延长了1min;纳米蒙脱土的加入提高了EVM发泡材料的力学性能和压缩永久变形率,且在OMMT含量为6phr时复合材料的拉伸强度、撕裂强度和冲击回弹率达到最大值。

超支化多元醇对乙烯-乙酸乙烯酯橡胶/聚乳酸共混发泡材料性能的影响

选用乙烯-乙酸乙烯酯橡胶(EVM 700)和聚乳酸作为基质材料,以过氧化二异丙苯为交联体系、偶氮二甲酰胺为发泡剂,并添加超支化多元醇,经模压发泡制备出橡塑共混发泡材料,研究了多元醇对发泡材料发泡性能及阻尼性能的影响。结果表明,加入多元醇后体系中的小泡孔长大,材料的泡孔由大小孔穿插的结构变为大小相对均匀的结构;发泡材料的有效阻尼温域拓宽,其中偶氮二甲酰胺用量为4份(质量)时材料的阻尼温域较宽(78.1℃);发泡材料的压缩强度减小,发泡后的密度减小,发泡倍率增大。

泡沫密度对乙烯-乙酸乙烯酯橡胶发泡材料压缩性能及动态力学性能的影响

以乙烯-乙酸乙烯酯橡胶(EVM)为基体,过氧化二异丙苯(DCP)为硫化剂、偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,制备了不同泡沫密度的EVM发泡材料,研究了EVM混炼胶的硫化及发泡特性,采用体视显微镜表征了发泡材料的微观形貌,并考察了泡沫密度对发泡材料的压缩性能及动态力学性能的影响。结果表明,当DCP选用6份、AC选用3.5份时有利于EVM进行发泡;随着泡沫密度的增加,EVM发泡材料的泡壁逐渐变厚;低密度EVM发泡材料的线性弹性阶段范围较大,随着泡沫密度的增加,EVM发泡材料的应力增大,压缩过程中的线性弹性区逐渐变窄;泡沫密度对EVM发泡材料的玻璃化转变温度、阻尼因子(tanδ)峰值几乎没有影响;随着泡沫密度的增加,在玻璃态下EVM发泡材料的储能模量(G')和tanδ不断增大,而在高弹态下G'增大,但tanδ减小。

乙酸-乙酸乙烯酯橡胶/聚乳酸共混体系的发泡及阻尼性能

以乙烯-乙酸乙烯酯橡胶(EVM)/聚乳酸(PLA)共混物为基体材料,过氧化二异丙苯(DCP)为硫化剂、偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,经模压发泡制备橡塑共混发泡材料,用扫描电子显微镜观察材料的泡孔结构及泡孔尺寸分布,采用动态黏弹谱仪对发泡材料的阻尼性能进行研究,考察了AC和DCP用量、发泡时间及白炭黑用量对EVM/PLA发泡材料泡孔结构及阻尼性能的影响。结果表明,随着AC用量的增加,材料的泡孔数目增多但孔径相差不大,阻尼性能也无明显变化,在AC用量为4份时材料的阻尼性能较好;随着DCP用量的增加,材料的泡孔尺寸略有减小,阻尼性能变化不大,DCP用量为5份时材料的阻尼性能较好;随着发泡时间的延长,泡孔尺寸逐渐减小,阻尼性能逐渐提高,发泡时间为5 min时,泡孔孔径与损耗因子均出现突变;填料用量增加,泡孔孔径减小,发泡材料整体损耗因子上升。

影响乙烯-乙酸乙烯酯橡胶发泡的工艺因素

以偶氮二甲酰胺作为发泡剂,采用膨胀法制备乙烯-乙酸乙烯酯(EVM)橡胶发泡材料,研究了填充系数以及硫化的温度、时间和压力等工艺参数对EVM橡胶发泡过程、泡沫的泡孔质量和物理机械性能的影响。结果表明,EVM胶料的填充系数达到90%以上可以获得表面平整、泡孔均匀的EVM橡胶泡沫,并且在103%时其综合物理机械性能较好。当发泡温度低于165℃时,硫化过程对温度比较敏感,温度较高时发泡过程对温度比较敏感。硫化温度为165～170℃、时间为4～6 min、采用高压硫化更有利于制得性能较好的低密度EVM橡胶泡沫。

化学改性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)的形状记忆性能研究(Ⅱ)——结晶对化学交联EVA形状记忆性能的影响

通过形状记忆性能测试、DSC和DMTA等热分析技术重点 ,探讨了结晶对EVA形状记忆性能的影响以及形状记忆性能的工艺性和使用性能的影响。结果表明 ,随着结晶度的增加 ,形状回复率变化不大 ,而形状固定率增加 ;热固性SMP的形状回复性由交联网络的完善程度决定 ,结晶度对其影响不大 ;结晶对形状记忆材料的响应温度和模量有较大影响 ,结晶度高响应温度高 ,常温模量高。形状固定率由聚合物的力学松弛特别是蠕变决定 ,结晶度只是其影响因素之一 ,不是决定性因素。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物——改性蒙脱石纳米复合材料

该技术通过对无机矿物蒙脱土的有机化处理，解决了纳米粒子易团聚的问题，使蒙脱土粒子纳米级分散在尼龙6基材中，获得了高稳定、高性能的尼龙6——蒙脱土纳米复合材料。

复合改性新型苯乙烯-丁二烯弹性体TVA发泡材料的研究

为研制高性能的新型苯乙烯-丁二烯弹性体(TVA)发泡鞋底材料,以偶氮二甲酰胺(AC)作为发泡剂,过氧化二异丙苯(DCP)作为交联剂,加入乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)和二元乙丙橡胶(EPR)对TVA进行改性,用化学模压发泡法成型了TVA发泡材料。实验结果表明,改性剂EVA和EPR的加入,可以使得发泡材料的撕裂强度,耐压缩强度以及耐磨性等性能得到提升;高压毛细管流变分析发现,加入EVA可以提高材料的流动性,而加入EPR则会降低其流动性。考虑到各方面的影响因素,最终确定TVA/EVA/EPR三元共混体系的最佳配方,所制得的TVA发泡材料性能优异,具有较大的实际应用价值。

软质乙烯-辛烯热塑性弹性体泡沫材料的制备及性能

采用模压化学发泡的方法研究了新型乙烯-辛烯热塑性弹性体(POE)软质发泡材料的制备及性能。结果表明,氧化锌(ZnO)及硬脂酸锌(ZnSt2)发泡助剂的加入能有效地降低发泡剂的分解温度,使其能够适合于POE的发泡。同时,讨论了各种因素对POE泡沫材料的物理力学性能和形态的影响。

小空腔内EVA发泡胶带的黏结性能和发泡行为研究

采用4,4-氧代双苯磺酰肼(OBSH)作为发泡剂、以过氧化苯甲酰(BPO)作为交联剂、C9树脂作为增黏剂制备了乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)发泡胶带,研究组分对2D发泡胶带使用性能的影响和机理。结果表明,在合适的EVA/BPO/OBSH/C9(100/3/3/40)条件下,发泡胶带能够在170℃和205℃下发泡。发泡胶带具有良好的使用性能,膨胀率超过2倍,不发生挂流,表面平整。同时,发泡胶带的拉伸强度高于5 MPa,断裂伸长率超过240%,吸水率低于5%。

炭黑填充PE-HD/EVA/PE-LD导电发泡复合材料的阻温特性

以高密度聚乙烯(PE-HD)为聚合物基体材料、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)为增韧剂、低密度聚乙烯(PE-LD)为增塑剂、乙炔炭黑(ACET)为导电填料、偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂、过氧化二异丙苯(DCP)为交联剂制备了PE-HD/EVA/PE-LD/ACET导电发泡复合材料。结果表明,PE-HD/EVA/PE-LD=50/30/20(质量比,下同)、ACET填加量为35%(质量分数,下同)、发泡剂AC的添加量为4%、交联剂DCP填加量为0.5%时,制备的导电发泡复合材料具有比较理想的闭孔泡孔结构。经过升温电阻测试,发现PE-HD/EVA/PE-LD/ACET导电发泡复合材料具有良好的开关特性,呈现明显的正温度系数(PTC)特性;AC发泡剂用量为4%时,PTC效应最强。

乙烯-乙烯醇共聚物/碳纳米管复合发泡材料的电磁屏蔽性能研究

选用高机械强度和耐气候性乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)作为基体,添加高效导电填料多壁碳纳米管(MWCNTs),同时为了进一步提高材料性能,添加了聚醚多元醇(EOPO)与4,4'-二苯基甲烷二异氰酸(MDI)的共聚物.采用绿色环保的超临界二氧化碳发泡法制备EVOH/MDI-g-EOPO/MWCNTs纳米复合发泡材料,结果表明在EVOH/MDI-g-EOPO/MWCNTs复合材料中引入多孔结构,利用多层界面反射-吸收电磁波,比电磁屏蔽性能提升270%.通过调控MWCNTs体积含量与泡孔结构,当MWCNTs体积含量达到2.7 wt%时,EVOH/MDI-g-EOPO/MWCNTs复合发泡材料在X波段(9~12 GHz)表现出优异的比电磁屏蔽效能(41.76 dB·cm^(3)/g).

炭黑填充EVA/PE-HD发泡材料的阻温特性

采用开炼共混、模压发泡的方法制备了特导炭黑填充乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)/高密度聚乙烯(PE-HD)发泡导电复合材料。考察了复合材料的渗滤阈值、泡孔结构和阻温特性,研究了EVA/PE-HD不同配比、发泡剂偶氮二甲酰胺(AC)和交联剂过氧化二异丙苯(DCP)含量等对复合材料电性能的影响。结果表明,当EVA与PE-HD的配比为80/20(质量比,下同),特导炭黑填充量为10%(质量分数,下同),AC含量为4%,交联剂DCP含量为0.5%时,EVA/PE-HD发泡导电复合材料具有比较理想的泡孔结构,经过升温电阻测试,该复合材料具有良好的开关特性,呈现明显的负温度系数效应(NTC)特性。

高档乙烯-醋酸乙烯酯树脂亟待加强开发

乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）树脂广泛用于聚烯烃树脂改性、电线电缆屏蔽层和护套、薄膜、热熔胶、发泡等许多领域。我国EVA树脂长期来产不足需，每年均需大量进121。高档EVA产品产量更少，主要依靠进口，如光伏膜料、预涂覆膜料、多层共挤食品包装膜料，26％～28％、30％～33％、40％VA含量的EVA发泡树脂等，亟待加强研发和生产，以满足国内不断增长的市场需求。

铝酸酯改性载银磷酸锆/EVA发泡材料的研究

以载银磷酸锆为抗菌剂,铝酸酯偶联剂为改性剂,乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)树脂为基本原料,制备抗菌EVA发泡材料。用红外光谱仪、粘度法对载银磷酸锆表面改性效果进行分析,并用扫描电镜观察载银磷酸锆在EVA发泡材料中的分散性,同时检测了EVA发泡材料力学性能和抗菌性能。结果表明:铝酸酯在载银磷酸锆表面形成了包覆层,改善了载银磷酸锆在EVA发泡材料中的分散性,明显提高了EVA发泡材料的力学性能;含质量分数1%载银磷酸锆(经铝酸酯处理)的EVA发泡材料具有优异的抗菌性和持效性,其对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率分别为99.95%和98.26%,在自来水中浸泡30d后,抗菌率分别为99.73%和97.92%。

EVA/MPE/DK-HNTs复合材料的制备及其性能

以9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)、硅烷偶联剂KH570为原料合成了DOPOKH570,并接枝于埃洛石纳米管表面,制备了端基含DOPO的埃洛石纳米管(DK-HNTs)。通过傅里叶变换红外光谱和X射线光电子能谱表征了DK-HNTs的化学组成及结构。采用熔融共混法制备了乙烯-乙酸乙烯酯共聚物/茂金属聚乙烯/DK-HNTs复合材料,考察了DK-HNTs用量对复合材料性能的影响。结果表明:少量DK-HNTs在复合材料中可以均匀分散;当DK-HNTs用量为5%(w)时,复合材料拉伸强度、拉伸断裂标称应变、残炭量分别为21.08 MPa,735%,4.20%(w)。此外,DK-HNTs的加入使复合材料的加工流动性略有下降。

掺入EVA回收粉的EVA复合发泡材料的制备与性能研究

采用传统模压法制备EVA回收粉/EVA/SEBS复合发泡材料,系统研究了不同EVA回收粉含量对复合发泡材料硫化发泡性能和力学性能的影响。结果表明,随着EVA回收粉含量增加,发泡倍率和硬度变化不明显,但复合材料正硫化时间缩小,力学性能降低。

轻质高弹EVA复合发泡材料的制备及其性能研究

以乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)为主基体,1,4-双叔丁基过氧异丙基苯(BIPB)和三烯丙基异三聚氰酸酯(TAIC)为交联体系,三元乙丙橡胶(EPDM)和苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)为弹性体改性剂,采用一次模压法制备了发泡EVA复合材料。研究了不同BIPB含量和弹性体改性剂种类对复合发泡材料交联行为、形貌结构、硬度、密度、回弹性、压缩永久变形的影响。结果表明,在一定范围内随着交联剂用量的增加,复合发泡材料最佳交联时间缩短,硬度和密度增大,回弹性先增大后降低,压缩永久变形变小;其中较优复合材料的密度为0.14 g/cm^(3),C型硬度为42,回弹性为62.5%,微观泡孔形貌特征为闭孔结构,平均孔径大小约130μm;EPDM和SEBS对回弹性的改善程度相近。

滑石粉在高性能EVA复合发泡材料中的应用研究

以乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)为基体,滑石粉(TALC)为填料,采用模压法制备了高性能EVA复合发泡材料。研究了不同填料含量对复合发泡材料交联特性、形貌结构和元素分布、密度、发泡倍率、硬度、回弹性、压缩永久变形的影响。结果表明,在一定范围内随着TALC用量的增加,复合发泡材料的最佳交联时间先缩短后不再明显变化,黏滞性增加,密度不变,发泡倍率增大,硬度降低,回弹性和压缩永久变形降低;复合发泡材料的微观形貌特征为闭孔结构,填料为片层状结构且较均匀分散在复合发泡材料表面,泡孔直径远大于填料尺寸。