九五铝瓷的辐照失效研究

作为电子元器件封装材料的九五铝瓷，在电子辐照、高温及高电场条件下，观察到电导率会持续增加直至击穿这一现象。样品在辐照前后，电介质特性发生了变化。用傅里叶红外光谱法和ＴＥＭ剖析，观察了材料的辐照损伤，对辐照失效机理给出了初步的解释。