浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Tg为245℃,PI树脂的Tg在350℃以上,剥离强度(18μm压延铜箔)为1.5N/mm,耐焊性(300℃),1min以上。

压合法二层挠性覆铜板制造技术

本文主要介绍二层挠性覆铜板的产品结构、压合法制造流程和产品特性。

浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。

二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展

电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求,针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板,分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展,并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。

无色透明二层挠性覆铜板制造技术

本文主要介绍无色透明二层挠性覆铜板的技术背景、制造技术和制品特性。

2层双面挠性覆铜板用共聚型聚酰亚胺的合成与性能

采用4,4′-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA),对苯二胺(PDA)以及4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为反应单体合成聚酰胺酸。涂覆法制备单面2层挠性覆铜板,继续高温压合得到高剥离强度的2层双面挠性覆铜板,并将聚酰胺酸热亚胺化得到聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外光谱(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)等对覆铜板及聚酰亚胺薄膜的性能进行表征。结果表明:15MPa,230℃,20min下压合制备的2层双面挠性覆铜板,其剥离强度达到1.2kN/m,双面板之间的薄膜基本酰亚胺化,拉伸强度超过100 MPa。

二层挠性覆铜板制造技术-压合法

本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

无色透明二层挠性覆铜板制造技术

本文主要介绍无色透明二层挠性覆铜板的技术背景、制造技术和制品特性。

挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究

文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。

基于涂布法的无胶挠性覆铜板制备与性能研究

以聚醚酰亚胺为主体树脂。配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等，研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂。以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL，测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐离子迁移性能、耐候性能等。可适用于高端线路板领域。

叔丁基二胺的合成及其扩链双马来酰亚胺的应用研究

用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)。用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7172 g/mol。将所得的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层、干燥,再经程序升温固化后获得无胶型挠性覆铜板。并对其进行了分析测试,结果表明,所得到的二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸水率。

高弯曲性薄型层压基材——NFX系列

概述了高弯曲性层压型基材——NFX系列的开发,它的特征在于高弯曲性和低刚性,它是FPC用薄型高弯曲性2层FCCL。

含硅氧结构PI膜制造技术

本文介绍含硅氧结构PI膜的技术背景、制造技术和应用效果。