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发光二极管封装用环氧树脂的制备与性能 被引量:3
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作者 陈旭旺 蔺向阳 朱海洋 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期30-35,共6页
以1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(THPE)和环氧氯丙烷(ECH)为原料,合成具有较高折光率的三官能度环氧预聚物(TEP),其折光率为1.6002;由邻二氯苄和硫脲合成了既有芳香环又含硫的固化剂1,2-苯二甲硫醇(OBDMT),通过核磁共振对两者结构进行了表... 以1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(THPE)和环氧氯丙烷(ECH)为原料,合成具有较高折光率的三官能度环氧预聚物(TEP),其折光率为1.6002;由邻二氯苄和硫脲合成了既有芳香环又含硫的固化剂1,2-苯二甲硫醇(OBDMT),通过核磁共振对两者结构进行了表征。用OBDMT、常用含硫固化剂多硫醇(PCA)和传统固化剂甲基六氢苯酐(MHHPA)分别固化TEP成为3种固化体系。对3种固化体系进行了光学性能、耐热性能和力学性能的测试。结果表明,在环氧树脂中同时引入硫元素和苯环可以有效提高其折光率,TEP/OBDMT固化物折光率高达1.6420,具有较高的透光率(90%),很强的紫外光吸收能力,优异的热稳定性(玻璃化转变温度Tg=160℃,热分解温度=260℃)和良好的力学性能,可以应用于发光二极管(LED)封装领域。 展开更多
关键词 发光二极管封装 环氧树脂 高折光率 固化剂 硫醇
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照明型板上芯片封装发光二极管的性能及应用
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作者 杨光 《光源与照明》 2012年第4期14-19,共6页
随着人们对照明的使用效果、照明光环境要求的日益提高,以及发光二极管(LED)照明技术的快速发展,照明型板上芯片封装发光二极管(COBLED)的封装技术异军突起。它具有发光集中、体积较小、散热均匀和装配简单等许多优点,较好地解决了以往... 随着人们对照明的使用效果、照明光环境要求的日益提高,以及发光二极管(LED)照明技术的快速发展,照明型板上芯片封装发光二极管(COBLED)的封装技术异军突起。它具有发光集中、体积较小、散热均匀和装配简单等许多优点,较好地解决了以往采用多颗单体LED阵列的LED照明所存在的光点分散、重影多、光源体积大和装配复杂的多种不足等问题。为此以COB各光源的LED灯具也为广泛关注,在替代常规照明的应用上也将越加广泛。本文通过介绍照明型COBLED的特性的基础上,重点探讨其作为新型光源的应用,以及在应用中替代条件和存在的问题。 展开更多
关键词 照明型板上芯片封装发光二极管(COB LED) 性能特点 替代应用 存在问题
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梁式封装二极管的微组装技术
3
作者 李伟 吕翼 +3 位作者 陶毅 杨桃均 张静雯 王岚 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2017年第3期448-451,共4页
该文介绍了梁式封装二极管(BED)的微组装技术(MPT)的现状及其问题,重点对超声热压倒装焊与粘胶互联进行了实验与仿真,分析了不同电极与基板镀层等因素对装配方案的影响,并通过受力实验进行验证。提出了有效规范的装配方案和可靠、易行... 该文介绍了梁式封装二极管(BED)的微组装技术(MPT)的现状及其问题,重点对超声热压倒装焊与粘胶互联进行了实验与仿真,分析了不同电极与基板镀层等因素对装配方案的影响,并通过受力实验进行验证。提出了有效规范的装配方案和可靠、易行的工程结论,解决了梁式封装二极管装配方案混乱,批量一致性差,调试难度大,成本高等问题。 展开更多
关键词 梁式封装二极管(BED) 微组装技术(MPT) 超声热压倒装焊 粘胶互联 HFSS 电极 基板镀层
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LED封装用复合材料研究进展 被引量:3
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作者 黄玉凤 孙绪筠 +3 位作者 韩颖 刘东顺 谭晓华 冯亚凯 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期1-5,共5页
传统的发光二极管(LED)封装材料主要分为环氧树脂与有机硅树脂,它们存在易黄变、易老化、耐候性差和折射率低等诸多缺点。一些具有高折射率、紫外吸收性能优良的纳米金属氧化物(如二氧化钛、二氧化硅、氧化锌和二氧化锆等)与环氧树脂或... 传统的发光二极管(LED)封装材料主要分为环氧树脂与有机硅树脂,它们存在易黄变、易老化、耐候性差和折射率低等诸多缺点。一些具有高折射率、紫外吸收性能优良的纳米金属氧化物(如二氧化钛、二氧化硅、氧化锌和二氧化锆等)与环氧树脂或有机硅树脂进行复合,不仅能大幅度提高封装材料的折射率,还能提高材料的热稳定性和机械性能。综述近年来无机纳米粒掺杂硅树脂或环氧树脂的制备方法,分析评估其工艺与封装材料性能,并介绍了国内外LED封装用有机无机复合材料的研究进展。 展开更多
关键词 发光二极管封装 复合材料 共混法 溶胶-凝胶法
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LED封装用UV光固化硅树脂的制备及性能研究 被引量:10
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作者 刘珠 林子谦 +2 位作者 向洪平 容敏智 章明秋 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期68-76,共9页
通过水解-缩聚制备了不同分子结构的巯基硅树脂(MDT-SH),并将MDT-SH与乙烯基硅树脂和光引发剂配合,制备了紫外(UV)光固化硅树脂;然后对UV光固化树脂的光固化动力学进行了研究,对光固化制品的热稳定性、透光性和封装性能进行了详细分析... 通过水解-缩聚制备了不同分子结构的巯基硅树脂(MDT-SH),并将MDT-SH与乙烯基硅树脂和光引发剂配合,制备了紫外(UV)光固化硅树脂;然后对UV光固化树脂的光固化动力学进行了研究,对光固化制品的热稳定性、透光性和封装性能进行了详细分析。结果表明,当有机基团与硅的比值(R/Si)为1.88,巯基含量为0.34 mol/100 g时,MDT-SH硅树脂的相对分子质量分布较均匀且产率较高;当光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯(TPO-L)的含量为1.0%、辐照强度为80 mW/cm^2、巯基与乙烯基摩尔比(SH/Vi)为1.5/1时,树脂可较快速交联成型;UV光固化树脂不仅具有优异的透光率和耐热性,且其封装发光二极管(LED)器件的性能明显优于市售道康宁封装胶OE-6550;有望替代传统热固型LED封装胶,实现规模化使用。 展开更多
关键词 紫外光固化 巯基硅树脂 发光二极管封装 巯基-烯光点击反应
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高性能LED封装点胶中流体运动与胶液喷射研究
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作者 彭先安 单修洋 +1 位作者 沈平 李涵雄 《电子与封装》 2014年第8期8-14,共7页
LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点,因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一致性的LED荧光粉点胶,目前还存在无法出胶、点胶性能不稳定、胶滴一致性不好等问题。首先阐述了LED照明... LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点,因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一致性的LED荧光粉点胶,目前还存在无法出胶、点胶性能不稳定、胶滴一致性不好等问题。首先阐述了LED照明的应用特点以及当前照明封装产业的技术水平,随后结合将来主流的喷射式点胶技术,利用Flow-3D软件建立了LED喷射点胶过程的计算机仿真模型。随后得到了点胶过程中胶液在喷胶阀内的流动情况,在此基础上又探讨了各因素对胶液喷射的影响规律。其结果可以为后续的研究奠定基础,同时对具体的LED工业生产及封装装备制造也有一定的参考价值。 展开更多
关键词 发光二极管封装 喷射式点胶 有限元分析 影响分析
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荧光粉沉淀对LED封装灯珠光色性能的影响 被引量:2
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作者 王梦霞 区国权 +3 位作者 周勤勤 杨涛 王振兴 王忆 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第11期931-938,共8页
着重研究了荧光粉沉淀、添加抗沉淀粉、胶水黏度以及离心工艺对封装灯珠光色性能的影响,设计出一种提高发光二极管(LED)光源光色一致性的可行性工艺方案。通过静置实验分析荧光粉预沉淀对光色性能的影响,发现其变化规律,然后利用更换高... 着重研究了荧光粉沉淀、添加抗沉淀粉、胶水黏度以及离心工艺对封装灯珠光色性能的影响,设计出一种提高发光二极管(LED)光源光色一致性的可行性工艺方案。通过静置实验分析荧光粉预沉淀对光色性能的影响,发现其变化规律,然后利用更换高黏度胶水、加入抗沉淀粉和离心工艺等方法对光色一致性进行优化。结果表明:使用高黏度的胶水以及加入抗沉淀粉都可有效降低荧光粉沉淀的速率,提高产品光色一致性。添加抗沉淀粉可以使样品的光通量提升4%左右,显色指数降低2%左右。对样品进行离心处理后,灯珠内的粉胶密度更加稳定,荧光粉沉降现象减少,因此光色一致性显著提高。 展开更多
关键词 白光发光二极管(LED) 发光二极管(LED)封装 荧光粉沉淀 光色一致性 离心工艺
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Protel 99 SE使用中的几个问题及其解决方法 被引量:5
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作者 吴东升 谢伟 《黄冈师范学院学报》 2008年第3期56-58,共3页
指出了使用Prote1 99SE软件时常遇到的几个问题,如对话框信息显示不完整、存盘时产生不必要的备份文件、原理图插入到word文档方法不当、载入网络表时二极管的封装错误、在PCB图中无法标注汉字等等问题,分析了产生上述问题的原因,介绍... 指出了使用Prote1 99SE软件时常遇到的几个问题,如对话框信息显示不完整、存盘时产生不必要的备份文件、原理图插入到word文档方法不当、载入网络表时二极管的封装错误、在PCB图中无法标注汉字等等问题,分析了产生上述问题的原因,介绍了解决这些问题的方法。 展开更多
关键词 PROTEL 99 SE preferences设置 二极管封装 标注汉字
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一种改进型红外光幕靶测速系统 被引量:10
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作者 王红宇 孟立凡 +2 位作者 黄广炎 刘春美 王博 《现代电子技术》 北大核心 2018年第8期174-179,共6页
使用光幕测速系统对弹丸速度进行检测时,背景干扰光线对测试结果影响较大,为此通过试验分析背景光照强度、狭缝结构、光电二极管封装类型对测速效果的影响。提出使用双层狭缝结构以及黑色树脂封装光电二极管来进一步减弱干扰光线的影响... 使用光幕测速系统对弹丸速度进行检测时,背景干扰光线对测试结果影响较大,为此通过试验分析背景光照强度、狭缝结构、光电二极管封装类型对测速效果的影响。提出使用双层狭缝结构以及黑色树脂封装光电二极管来进一步减弱干扰光线的影响,同时进行信号处理电路的设计,搭建完整的红外光幕测速系统,并进行了弹丸速度测试试验。试验测速范围是200~1 500 m/s,通过与高速摄影、丝网断靶测速数据进行对比,证明改进型红外光幕靶测速系统测速相对误差小于1%。 展开更多
关键词 光幕靶 干扰光线 狭缝结构 光电二极管封装 微弱光电信号处理 弹丸速度测试
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发电机旋转整流器的焊接工艺研究
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作者 邱兆义 张明武 《船电技术》 2011年第2期53-55,共3页
通过对发电机旋转整流器的故障分析,找出了故障产生的原因,在大量工艺试验的基础上对二极管封装焊接前的镀层处理、二极管封装焊接的工装设计、二极管压装焊接工艺参数以及焊接操作方法等方面进行了工艺研究,提出了合适可行的焊接工艺... 通过对发电机旋转整流器的故障分析,找出了故障产生的原因,在大量工艺试验的基础上对二极管封装焊接前的镀层处理、二极管封装焊接的工装设计、二极管压装焊接工艺参数以及焊接操作方法等方面进行了工艺研究,提出了合适可行的焊接工艺改进措施,较好地解决了发电机旋转整流器的产品质量,提高了产品的质量可靠性。 展开更多
关键词 旋转整流器 二极管封装 焊接工艺 工艺改进
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高折射率可紫外光固化聚硅氧烷的合成及应用 被引量:2
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作者 赵志航 孙翀 +1 位作者 刘吉文 曹新宇 《化工科技》 CAS 2021年第4期6-9,15,共5页
聚硅氧烷材料具有高透明性、热稳定性好、耐冷热冲击性能以及低吸湿性和低表面张力等优良性能,在光电子器件、医疗、航天等领域具有广泛应用。以二苯基硅二醇(DPSD)和3-(甲基丙烯酰氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷(MPDMS)为原料,合成了一种... 聚硅氧烷材料具有高透明性、热稳定性好、耐冷热冲击性能以及低吸湿性和低表面张力等优良性能,在光电子器件、医疗、航天等领域具有广泛应用。以二苯基硅二醇(DPSD)和3-(甲基丙烯酰氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷(MPDMS)为原料,合成了一种可紫外(UV)光固化的低聚硅氧烷(MD-DPS),具有较高的折射率[n=1.539(633 nm)]和低挥发性,可作为发光二极管(LED)封装材料,其固化产物具备优良的耐硫化特性,在硫蒸气下处理4 h后,其光输出效率(LEE)高于商用树脂OE-6630样品40.5%。 展开更多
关键词 聚硅氧烷 折射率 紫外固化 发光二极管封装 耐硫化
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底部填充物对CSP-LED芯片抗跌落性能研究 被引量:1
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作者 傅志红 田有锵 +2 位作者 武宁杰 郭鹏程 王洪 《微电子学》 CAS 北大核心 2020年第5期699-703,共5页
为了提高芯片级封装发光二极管(CSP-LED)焊点疲劳寿命,利用有限元仿真软件ABAQUS模拟计算了CSP-LED芯片在跌落冲击载荷下焊点的塑性应变,并研究了裂纹拓展趋势。以焊点失效前跌落次数为指标,利用Coffin-Manson经验公式计算焊点寿命,研... 为了提高芯片级封装发光二极管(CSP-LED)焊点疲劳寿命,利用有限元仿真软件ABAQUS模拟计算了CSP-LED芯片在跌落冲击载荷下焊点的塑性应变,并研究了裂纹拓展趋势。以焊点失效前跌落次数为指标,利用Coffin-Manson经验公式计算焊点寿命,研究了底部填充物对CSP-LED芯片在不同冲击载荷下焊点寿命的影响。结果表明,随着冲击载荷增大,焊点疲劳寿命减少,使用填充物能使芯片焊点寿命提高4~6倍,其影响通过跌落实验和仿真结果的对比得到了验证。 展开更多
关键词 芯片级封装发光二极管 底部填充物 跌落冲击载荷 焊点寿命
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High power collimated diode laser stack 被引量:2
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作者 LIU Yuan-yuan 《Optoelectronics Letters》 EI 2006年第3期179-181,共3页
A high power collimated diode laser stack is carried out based on fast-axis collimation and stack packaging techniques. The module includes ten typical continuous wave (cw) bars and the total output power can be up ... A high power collimated diode laser stack is carried out based on fast-axis collimation and stack packaging techniques. The module includes ten typical continuous wave (cw) bars and the total output power can be up to 368W at 48.6A. Using a cylindrical lens as the collimation elements,we can make the fast-axis divergence and the slow-axis divergence are 0. 926 4° and 8. 206° respectively. The light emitting area is limited in a square area of 18.3 mm × 11 mm. The module has the advantage of high power density and offers a wide potential applications in pumping and material processing. 展开更多
关键词 激光二极管 高功率 封装技术 光学器件
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1.3μm wide bandwidth semiconductor laser module
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作者 WANGPinhong CAIKaiqing 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 1995年第1期57-61,共5页
We have fabricated high speed 1.3μm InGaAsP/InP laser module with a CW 3-dB modulation bandwidth of 4 GHz under direct modulation and a threshold current less than 40 mA at room temperature.In this paper,the design,f... We have fabricated high speed 1.3μm InGaAsP/InP laser module with a CW 3-dB modulation bandwidth of 4 GHz under direct modulation and a threshold current less than 40 mA at room temperature.In this paper,the design,fabrication techniques and microwave package of module are described in detail,and the microwave and optoelectronic performances are discussed. 展开更多
关键词 Laser Diodes MODULES PACKAGING High Speed Devices
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基于Mie散射理论的白光发光二极管荧光粉散射特性研究 被引量:9
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作者 钱可元 马骏 +1 位作者 付伟 罗毅 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第20期252-259,共8页
基于Mie散射理论,对大功率发光二极管封装中荧光粉的光激发、吸收、散射等作用进行数值模拟,仿真计算在不同白光色温时前后向散射光的强度比例,研究了荧光粉的颗粒大小对白光发光二极管最大光通量的影响.对保型荧光粉涂覆结构中不同直... 基于Mie散射理论,对大功率发光二极管封装中荧光粉的光激发、吸收、散射等作用进行数值模拟,仿真计算在不同白光色温时前后向散射光的强度比例,研究了荧光粉的颗粒大小对白光发光二极管最大光通量的影响.对保型荧光粉涂覆结构中不同直径荧光粉颗粒和不同色温时的光效进行了分析,还分析了同样色温下不同荧光粉颗粒直径、涂层的厚度对白光发光二极管出光的空间色温分布均匀性的影响.研究中所采用的器件激发光谱和发射光谱都为材料的实测光谱,而并非假设的单一光谱.研究表明:在采用保型荧光粉涂覆结构的前提下,当荧光粉颖粒直径为0.5μm时能使发光二极管光通量达到最大;荧光粉颗粒越小,发光二极管空间色温分布均匀性越好;对给定的封装结构,荧光粉涂层厚度为0.8 mm时空间色温分布均匀性最佳. 展开更多
关键词 大功率发光二极管封装 荧光粉 光通量 光色分布
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高折光指数含硅环氧树脂的合成与性能研究 被引量:8
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作者 刘瑞霞 尚呈元 +2 位作者 蓝小康 杨欣 黄伟 《热固性树脂》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期6-10,共5页
将二苯基二氯硅烷经过氢化铝锂还原为二苯基硅烷,再与4-乙烯基环氧环己烷进行硅氢加成后合成了1种新型含硅环氧树脂二[2-(3,4-环氧环己基)乙基]二苯基硅烷(EODPS)。该树脂的折光指数达到1.567,并具有较好的透明度。采用甲基六氢苯酐和... 将二苯基二氯硅烷经过氢化铝锂还原为二苯基硅烷,再与4-乙烯基环氧环己烷进行硅氢加成后合成了1种新型含硅环氧树脂二[2-(3,4-环氧环己基)乙基]二苯基硅烷(EODPS)。该树脂的折光指数达到1.567,并具有较好的透明度。采用甲基六氢苯酐和乙酰丙酮铝-二苯基硅醇组合物分别对EODPS进行固化。通过红外光谱,DSC分析表征了EODPS的结构,研究了其固化活性,并对固化后产物的热稳定性、力学性能和吸水性进行了测试,且与脂环族环氧树脂CEL-2021P性能进行了比较。结果表明,与CEL-2021P相比,EODPS具有更高的热稳定性和更低的吸水率,可用于LED封装。 展开更多
关键词 含硅环氧树脂 高折光指数 发光二极管封装 热稳定性 吸水率
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