20Cr1Mo1V(Nb)TiB紧固件晶粒级别超声二次底波法检测技术研究

基于材质粗大晶粒对超声波散射衰减原理,使用A型脉冲超声波反射法研究了20Cr1Mo1V(Nb)TiB紧固件Ⅰ类(晶粒级别1、2级)、Ⅱ类(晶粒级别3、4级)和Ⅲ类(晶粒级别5级)晶粒级别的检测方法。结果表明:各晶粒级别对超声波的散射衰减影响显著,且随着探测频率的增加而增大。在相同探测频率下,一次底波波高为满刻度80%时,Ⅰ类与Ⅲ类紧固件相比,二次底波波高平均值低7.61%～28.1%,波幅值平均值高10.6～15.8 dB;Ⅱ类和Ⅲ类紧固件相比,二次底波波高平均值低6.7%～9.4%,波幅值平均值高4～5.6 dB。当探测频率为5 MHz、10 MHz时,粗晶(Ⅰ、Ⅱ类)紧固件对超声波的散射衰减更为明显。用该方法可有效检测20Cr1Mo1V(Nb)TiB紧固件的晶粒级别,检测方法具有效率高、便捷、准确及无损材质等优点。

粉末高温合金盘件超声波底损监控问题探讨

为了研究粉末高温合金盘件,在水浸超声波检测过程中监控一次底波或多次底波对缺陷处底损检测结果的影响,选择带有平底孔的粉末高温合金对比试块进行试验研究,并对监控一次底波或多次底波得到的C扫描检测结果进行了对比。试验表明:监控一次底波或多次底波均能有效检测出材料中底损异常的区域,采用一次底波和多次底波监控底损的方法得到缺陷处底波损失最大值相同,但通过二次或多次底波监控底损放大了缺陷区域面积,因此,采用二次或多次底波监控底损的方法不容易发生漏检。当粉末高温合金盘件被检部位厚度较薄时,可通过二次底波监控底损。