单模As2S3光纤制备及其弯曲损耗

采用动态蒸馏纯化工艺和熔融淬冷法制备了纤芯和内外包层玻璃组分分别为As40S60和As39S61的硫系玻璃,采用计算机数控车床钻孔法制备了包层套管,结合二次管棒法拉制出包层和纤芯直径分别为124mm和5mm的硫系光纤,对其纤芯和包层玻璃折射率、光纤端面几何尺寸、传输和弯曲损耗等进行了测量和分析。结果表明:该光纤在2.5~10.0mm波段数值孔径(NA)小于0.425,且纤芯和包层同心度较好,光纤在1 550 nm波长下的损耗为1.7 d B/m,光纤在λ>2.5mm波段呈现单模传输特性。当光纤弯曲半径达到20 mm左右时损耗急剧增加。