分级的混合模式布局算法(英文)

针对混合模式的布局问题提出一种分级的自动布局算法 .所谓混合模式就是标准单元和宏模块相结合的布局模式 .该算法在模块级和单元级两个层次上完成布局 .在模块级上 ,首先将所有随机单元划分成若干软模块 ,然后采用基于序列对 (sequence pair,简称 SP)的方法完成模块布局 ;在单元级上 ,首先对每个软模块内部采用二次规划的布局算法进行布局 ,然后在全芯片范围内对布局进行改善 ,最后采用一种基于最小割 (min- cut)和枚举相结合的快速详细布局算法完成最终布局 .在一组标准单元数和宏模块数不同的电路上对该算法进行了验证 ,效果是令人满意的 .

采用统一建模的拥挤度驱动三维芯片布局算法

三维芯片设计对于提高芯片性能以及减少线长显现了很好的优势,降低连线拥挤度是保证布线成功率和三维芯片实现的关键.为了解决三维芯片布局阶段的拥挤度问题,提出一种拥挤度驱动的三维芯片布局算法.该算法首先对拥挤度单元分布和线长等优化目标进行统一建模,利用二次规划求解单元位置,得到一个单元分布均匀、走线均匀以及线长优化的总体布局;然后利用拥挤度驱动的层分配算法将空间上均匀分布的单元分配到各个芯片层上;最后对各个芯片层进行详细布局,消除重叠,优化拥挤度和线长.实验结果表明,该算法能够改善走线拥挤度约15%,而线长仅有3%的增加.