美国半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.(SRC)和美国哥伦比亚大学(Columbia University)宣布,双方共同评测分析了低介电率(low-k)层间绝缘膜对半导体芯片可靠性的影响。发布资料显示,此次使用光激励技术,调查了低介电率膜内...美国半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.(SRC)和美国哥伦比亚大学(Columbia University)宣布,双方共同评测分析了低介电率(low-k)层间绝缘膜对半导体芯片可靠性的影响。发布资料显示,此次使用光激励技术,调查了低介电率膜内部以及与其他材料界面的势垒高度、陷阱(Trap)的能级及密度等,并取得了新的研究成果。展开更多
文摘美国半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.(SRC)和美国哥伦比亚大学(Columbia University)宣布,双方共同评测分析了低介电率(low-k)层间绝缘膜对半导体芯片可靠性的影响。发布资料显示,此次使用光激励技术,调查了低介电率膜内部以及与其他材料界面的势垒高度、陷阱(Trap)的能级及密度等,并取得了新的研究成果。