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烧结式微热管的工质灌注、抽真空与封接
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作者 李西兵 郭建华 +4 位作者 王世刚 石志民 姜辉 娄晓钟 张红霞 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期187-193,共7页
目前微电子与光电子芯片对散热要求日益增高,烧结式微热管已经成为其理想的散热元件,对微热管进行快速抽真空,使微热管中的工质量与真空度符合要求,是决定其制造质量与成本的重要因素。通过对微热管的工作原理及其抽真空-工质灌注-冷焊... 目前微电子与光电子芯片对散热要求日益增高,烧结式微热管已经成为其理想的散热元件,对微热管进行快速抽真空,使微热管中的工质量与真空度符合要求,是决定其制造质量与成本的重要因素。通过对微热管的工作原理及其抽真空-工质灌注-冷焊的制造方法进行分析,提出一种分别采用工质冻结-抽真空-冷焊法与二次除气-冷焊法对烧结式微热管进行抽真空的方法。大量的实验表明,采用所提出的制造方法不仅可以保证微热管中工质量与真空度达到要求,而且抽真空的时间大约比原有方法节省了2/3,具有很好的传热性能。 展开更多
关键词 烧结式微热管 抽真空 工质灌注 工质冻结 冷焊 二次除气
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