二次X射线曝光制作凹面光栅

介绍了一种通过微细加工技术即二次X射线曝光制作凹面光栅的方法。首先利用X射线截面光强遵循高斯分布的性质,无LIGA掩模版曝光显影后在PMMA上得到凹面,凹面深度可由曝光时间控制;再用带有光栅图案的LIGA掩模版第二次曝光显影在凹面上制作光栅。利用不同的掩模版,非常方便地制作了一维和二维凹面光栅,其粗糙度RMS值小于20nm。