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二氧化硅气凝胶粉体热导率分析 被引量:1
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作者 陈光楠 冯梦梦 +3 位作者 肖欢 史燕娟 石贵滨 何松 《武汉理工大学学报》 CAS 北大核心 2019年第7期21-26,共6页
以二氧化硅气凝胶粉体为研究对象,基于其微观结构研究了内部纳米骨架及纳米孔洞的气固耦合热导率。在考虑二氧化硅气凝胶颗粒堆积的情况下,建立了微米孔径分布的气固耦合传热模型。结合单个二氧化硅气凝胶颗粒的热导率,并考虑了辐射传... 以二氧化硅气凝胶粉体为研究对象,基于其微观结构研究了内部纳米骨架及纳米孔洞的气固耦合热导率。在考虑二氧化硅气凝胶颗粒堆积的情况下,建立了微米孔径分布的气固耦合传热模型。结合单个二氧化硅气凝胶颗粒的热导率,并考虑了辐射传热对二氧化硅气凝胶粉体热导率的影响,推导出了计算二氧化硅气凝胶粉体纳米孔与微米孔并存的双孔径分布情况的等效热导率表达式。把模型计算结果与实验数据进行了比较,分析了粒径和环境压力对二氧化硅气凝胶粉体热导率的影响,结果显示,实验测量结果和模型计算结果有着相同的趋势,但模型计算值要略低于实验测量值。 展开更多
关键词 二氧化硅气凝胶粉体 热导率 双孔径分布 传热模型
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