含二氮杂萘结构聚醚砜酮酮的流变行为研究

合成了一种含二氮杂萘结构聚醚砜酮酮,采用万能电子试验机研究了其流变性能,并对其加工行为进行了分析。

含二氮杂萘酮结构聚芳醚酮和聚芳醚砜研究进展

综述了含二氮杂萘酮结构的聚芳醚酮和聚芳醚砜的结构性能及其合成、改性、应用研究进展。

含二氮杂萘酮联苯结构耐高温、可溶解嵌段聚芳醚酮的合成

从分子设计的角度出发,设计、合成了3种不同嵌段长度的耐高温、可溶解的嵌段共聚物PPENK-b-PEEKK,成功地将含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚酮PPENK链段与结构规整PEEKK链段进行结合.首先采用溶液聚合方法合成了羟基封端聚醚醚酮酮(PEEKK-OH)低聚物,并通过正交实验对聚合工艺进行了优化,获得了最优的合成条件.然后,采用一锅分步加料的方法,合成了PPENK-b-PEEKK嵌段共聚物.红外测试结果表明了共聚物的成功合成,广角X射线衍射(WXRD)测试结果表明3种共聚物均存在结晶结构.示差扫描量热仪(DSC)测试结果显示3种共聚物均只有一个玻璃化转变温度(Tg)(较PEEKK的Tg有较大的提升),且存在熔点,具有潜在的热成型加工性能.热重分析仪(TGA)测试结果表明,3种共聚物的Td5%、Td10%分别为491~510、523~530°C,800°C残炭为63%~65%,共聚物具有优异的热稳定性.溶解性测试结果显示,共聚物常温即可溶解在N-甲基吡咯烷酮(NMP)中,加热可以促进其溶解,可作为基体树脂用于制备纤维增强复合材料.

磺化PPEK掺杂磷钨酸混合膜的阻醇性及质子导电性能

磺化二氮杂萘酮结构的聚醚酮(SPPEK)与磷钨酸(PWA)的混合膜用两组分的DMAc混合溶液通过刮膜制备,对SPPEK/PWA膜进行了FTIR-ATR、表面形貌、质子导电性和甲醇透过性进行了研究。SPPEK/PWA膜的质子导率100%的相对湿度下80℃时质子导率为0.17S/cm,室温甲醇渗透系数为1.02×10-7cm2/s,比Nafion 117膜低20多倍。

新型双马来酰亚胺改性环氧树脂体系性能研究

用含二氮杂萘联苯结构的双马来酰亚胺(DHPZ-BM I)与4,4'-二氨基二苯砜(DDS)为复合固化剂固化环氧树脂(E-51)。采用示差扫描量热仪(DSC)研究了该体系的固化反应动力学,求得固化反应表观活化能Ea=63.28 kJ/mol,碰撞因子A=1.55×106s-1,反应级数n=0.89,该体系与链延长型双马来酰亚胺PPEK-BM I(DP=15)/DDS/E-51体系的固化反应动力学数据几乎相同,证明二者的固化反应过程相同。采用热失重分析仪(TGA)分析研究了上述2种固化体系的热分解动力学,前者的热分解活化能达215.04 kJ/mol,为后者的1.5倍以上,说明DHPZ-BM I/DDS/E-51是1种热稳定性能良好的耐高温环氧树脂体系。

PPESK/PTFE共混物摩擦行为研究

采用溶液共混法制备了不同质量比的新型含二氮杂萘酮结构聚芳醚砜酮(PPESK)与聚四氟乙烯(PTFE)共混物。利用磨损试验机对该共混体系进行摩擦性能研究测试。结果表明,在干摩擦条件下,PPESK中共混加入 PTFE可以明显降低其磨损量,当PTFE质量分数为20％时,摩擦系数达到最小。同时采用扫描电镜、扫描探针显微镜对共混物摩擦表面及摩擦副表面进行观察,分析了该共混体系的磨损机理。研究表明,负荷、共混组分等因素对摩擦形貌均有较大影响,在不同摩擦条件下摩擦机理不同。黏着磨损和犁耕磨损随着负荷的增加由明显转变为不明显;随着共混物中PTFE含量增加,由犁耕磨损和黏着磨损变为以黏着磨损为主。

PPESK／PAR共混物流动性、相容性及热性能研究

采用熔融共混挤出方法制备了不同配比的新型含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮（PPESK）／聚芳酯（PAR）共混物，考察了该共混体系的熔融加工性能及力学性能，采用扫描电镜（SEM）、动态热机械仪（DMTA）及热失重（TGA）对PPESK/PAR共混物的相容性及热性能进行表征和研究，采用多重扫描速率下的不定温法在氮气氛围中对PPESK/PAR热稳定性进行研究。结果表明：该共混体系为部分相容体系，聚芳酯的共混加入可以明显地改善PPESK熔融加工性能，加入PAR后降低了PPESK的热稳定性，共混物的力学性能也有不同程度的下降。

PPES/PPS共混物的性能研究

采用熔融挤出、注射成型的方法制备了含二氮杂萘酮结构聚醚砜(PPES)和聚苯硫醚(PPS)共混物,对共混物的熔融加工性能、相容性以及力学性能能进行了研究。结果表明,共混物的熔体流动速率随着PPS含量的增加而增加,且当PPS含量较少时,共混物的熔体流动速率即有大幅度的上升;该共混物为热力学不相容体系;随着PPS含量的增加,共混物的力学性能先降低后上升,且当PPS含量约为30%(质量分数,下同)时,共混物的力学性能最低。