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基于AT89C52的二液自动灌胶系统的研制
1
作者
刘芳芳
胡生清
蒋敏兰
《中国仪器仪表》
2003年第3期16-18,共3页
本文基于电子电路板封胶的基本原理,提出以AT89C52单片机为核心部件的二液自动灌胶系统,介绍其硬件设计思想和软件编程特点,以及为提高系统可靠性所采取的抗干扰性措施。
关键词
二液自动灌胶系统
研制
灌
胶
机
胶
封
单片机
电子电路板
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职称材料
题名
基于AT89C52的二液自动灌胶系统的研制
1
作者
刘芳芳
胡生清
蒋敏兰
机构
合肥工业大学仪器仪表学院
出处
《中国仪器仪表》
2003年第3期16-18,共3页
文摘
本文基于电子电路板封胶的基本原理,提出以AT89C52单片机为核心部件的二液自动灌胶系统,介绍其硬件设计思想和软件编程特点,以及为提高系统可靠性所采取的抗干扰性措施。
关键词
二液自动灌胶系统
研制
灌
胶
机
胶
封
单片机
电子电路板
Keywords
Glue-pouring machine Glue-enveloping MCU
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
基于AT89C52的二液自动灌胶系统的研制
刘芳芳
胡生清
蒋敏兰
《中国仪器仪表》
2003
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