5,5−二甲基乙内酰脲体系无氰镀镉层的结构及耐蚀性

[目的]研究5,5−二甲基乙内酰脲(DMH)体系无氰镀镉层的结构及性能,为拓宽其应用提供实验数据。[方法]选用碱性DMH体系电镀镉,采用扫描电镜和X射线衍射仪分析Cd镀层的微观结构,通过电化学测试、中性盐雾试验及长期浸泡试验研究Cd镀层的耐蚀性及其腐蚀行为演变规律。[结果]DMH体系Cd镀层外观呈亮白色,晶粒呈六棱柱形,尺寸虽略大于氰化物Cd镀层,但更致密,并且在(002)晶面呈高择优取向,其织构系数达到了99.834%。DMH体系Cd镀层在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电流密度约为氰化物Cd镀层的40%,可以经受876 h中性盐雾腐蚀。经六价铬钝化的Cd镀层在2384 h的中性盐雾试验后仍未出现红锈。长期浸泡腐蚀过程中,镉镀试样的腐蚀控制步骤及腐蚀速率会随腐蚀产物的生成和破坏而变化。[结论]碱性DMH体系Cd镀层的耐蚀性可与氰化物Cd镀层相媲美,有望用于航空结构钢部件的防护。

5,5-二甲基乙内酰脲配位体系酸性镀镉工艺优化

针对无氰镀镉体系镀液稳定性差、镀层性能不佳等问题,选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)为主配位剂、CdCl2为主盐研究了新型镀镉工艺。通过赫尔槽试验、阴极极化等技术研究了镉盐和DMH含量、辅助络合剂类型及浓度、pH值以及电流密度等因素的影响,优化了酸性DMH镀镉工艺方案。结果表明:酸性DMH镀镉体系中可以选择柠檬酸铵作为辅助络合剂。适当增加镉盐与DMH含量,可拓宽光亮电流密度范围,提高镉镀层致密性;增加柠檬酸铵浓度有利于提高镀速,但过多的镉盐和DMH会降低镀液稳定性。提高镀液pH值,镉沉积极化电位不断负移,有助于获得细致结晶,但pH>4后镀液易出现沉淀;此外,该体系许可的电流密度不宜超过1.5 A/dm~2。综合确定较佳的酸性DMH镀镉工艺方案为:CdCl230 g/L,DMH 60 g/L,柠檬酸铵40 g/L,KCl 30 g/L,pH=3,电流密度1.0~1.5 A/dm~2。在此体系下所得镉镀层表面结晶细致、均匀致密,晶粒尺寸为650 nm左右,镀层中Cd元素含量为95.6 wt.%。

柠檬酸铵对5,5-二甲基乙内酰脲配位体系碱性无氰镀镉的影响

选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)为主配位剂开发碱性无氰镀镉体系,通过赫尔槽试验、电化学测试、扫描电镜等分析研究了柠檬酸铵作为辅助配位剂对碱性DMH镀镉体系中镉电沉积行为及镀层性能的影响。结果表明:柠檬酸铵可以拓宽碱性DMH镀镉体系的光亮电流密度窗口,阻碍镉配离子的放电还原,增大阴极极化,提高电流效率,细化镀层晶粒,改善镀层耐蚀性。少量柠檬酸铵的阴极极化作用较弱,镀层结晶不够细致;过量的柠檬酸铵会增大析氢反应,降低镀液稳定性;30 g/L的柠檬酸铵辅助配位效果较佳,所得镀层结晶细致、耐蚀性良好。

5,5-二甲基乙内酰脲含量对碱性无氰镀镉的影响

选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)作为配位剂、CdO作为主盐在45钢基体上进行碱性无氰镀镉。通过阴极极化曲线测试、循环伏安分析、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等手段研究了DMH质量浓度对镉电沉积行为及镀层性能的影响。结果表明,随着DMH质量浓度从120 g/L增大至180 g/L,镉离子的初始沉积电位显著负移,阴极极化增强,Cd镀层结晶更加细致,耐蚀性有所改善。继续增大DMH质量浓度至210 g/L时,Cd镀层的形貌和耐蚀性变化不大,但镀液稳定性变差。当DMH的质量浓度为180 g/L时,在1.0 A/dm~2下电镀40 min时可以获得结晶细致、耐蚀性良好的Cd镀层。

化妆品中防腐剂1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲的水解机理及测定方法研究

研究1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲(DMDMH)水解释放甲醛,生成5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)的机理,并建立DMDMH的检测方法。通过高效液相色谱法分别测定甲醛和5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)含量,确证在碱性条件下,每摩尔DMDMH稳定释放约2.0 mol甲醛和1.0 mol DMH。该方法可通过测定DMDMH水解生成DMH的量,从而间接测定DMDMH的含量。结果表明,方法检出限(3S/N)为10 mg/kg,以3种化妆品基质做加标回收试验,测得加标回收率为91.2%~101.8%。该方法可用于测定化妆品中DMDMH的含量,为化妆品质量安全控制提供有力的技术支持。

5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺。在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺。阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺在某些方面达到甚至优于氰化物镀银工艺,具有推广应用价值。

1，3－二溴－5，5－二甲基乙内酰脲的合成

考察了反应介质、物料比、反应温度和反应时间对１，３－二溴－５，６－二甲基乙内酰脲合成产率的影响，并确定了最佳合成条件，产率８８％。

5,5′-二甲基乙内酰脲体系电沉积金(英文)

开发了以5,5′-二甲基乙内酰脲(DMH)为配位剂的无氰电镀金工艺。利用扫描电镜(SEM)和线性扫描伏安曲线对电镀时间和添加剂(由丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠组成)对镀金层表面、断面形貌和镀液性能的影响进行了测试,结果表明随着电镀时间的延长镀金层表面形貌几乎没有发生变化,光亮剂的加入增大了阴极极化同时使镀金层结晶变得细致均匀,在由HAuCl4,DMH,K3PO4和KH2PO4组成的基础镀液中金的沉积速度可达0.3μm.min-1,镀液中添加剂的加入没有影响金的沉积速度。利用X射线衍射技术(XRD)和X射线光电子能谱技术(XPS)对镀金层性能进行了测试,结果表明镀金层沿着(111)晶面择优生长并且由纯金组成。利用循化伏安曲线和旋转圆盘电极对Au(Ⅲ)在镀液中的电化学还原机制进行了研究,结果表明当研究电极为玻碳电极(GCE),镀液温度为45℃时,镀液中金的电沉积过程是受扩散控制的不可逆的过程。同时利用循环伏安曲线对镀金液的稳定性进行了分析。

1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲的合成

研究以丙酮为原料，经亲核加成反应，ＢｕｃｈｅｒｅｒＢｅｒｇ’ｓ环化反应和羟甲基化等三步反应合成１，３二羟甲基５，５二甲基乙内酰脲的工艺路线，总收率６８％～７０％．产物经１ＨＮＭＲ，１３ＣＮＭＲ谱和元素分析鉴定．通过荧光光谱分析测定１，３二羟甲基５，５二甲基乙内酰脲的含量大于９９％．

5,5-二甲基乙内酰脲无氰脉冲镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)无氰脉冲镀银工艺。结果表明:导通时间、关断时间、平均电流密度对镀层的外观有很大的影响。在最佳工艺参数下得到的脉冲镀层比直流镀层的结晶更致密,择优取向更明显。

微波辐射下以1,3-二溴-5,5-二甲基乙内酰脲为溴代试剂合成3-溴黄酮

报道了在微波辐射下以1,3-二溴-5,5-二甲基乙内酰脲(DBDMH)为溴化试剂合成3-溴黄酮的新方法,系统考察了反应温度、时间及反应物配比对反应收率的影响.

二溴二甲基乙内酰脲的消毒杀菌作用

目的 探索二溴二甲基乙内酰脲对细菌繁殖体、枯草杆菌黑色变种芽胞的消毒杀菌作用及对 HBs Ag抗原性破坏作用。方法 中和剂选择试验、定量杀菌试验、HBs Ag破坏试验。结果 以含有效溴 4mg· L- 1 和 2 mg· L- 1 浓度的二溴二甲基乙内酰脲分别作用 10 m in和 2 0 m in,对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌杀灭率达 10 0 % ,以含有效溴 2 0 0 0 m g· L- 1 浓度作用 30 m in,对枯草杆菌黑色变种芽胞的杀灭率达 10 0 % ;以含有效溴 10 0 0 m g· L- 1 浓度作用 5 m in,可将悬液中 HBs Ag的抗原性完全破坏。结论 二溴二甲基乙内酰脲作为释放活性溴的消毒杀菌剂 ,对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌黑色变种芽胞有良好杀灭作用 ,并可使 HBs

2,2-联吡啶光亮剂对5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银性能的影响

已有的光亮剂用于5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银体系,存在镀层形貌不好、外观不亮的缺陷,同时其组成也较复杂。为此对过去已用的光亮剂进行了筛选,最后确定以2,2-联吡啶作为无氰镀银体系的光亮剂。采用稳态极化曲线测量研究了加入2,2-联吡啶前后镀液的特性,通过SEM,XRD等测试技术对镀层形貌及结构进行了表征。结果表明,2,2-联吡啶光亮剂的加入可以增大镀液的极化,改变银镀层的晶体取向,显著细化晶粒,获得光亮的银镀层,使银镀层的耐磨性、防变色能力得到增强。

高效液相色谱法测定化妆品中甲醛缓释体1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲

提出了化妆品测定1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲(DMDMH)的间接方法。样品用纳什试剂处理后于沸水浴加热20min使甲醛衍生化,离心分离,移取上清液经C18固相萃取小柱纯化,所得洗脱液用反相高效液相色谱分析。用DAD检测器分别在波长210,410nm处测定5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)及甲醛。根据所得DMH量及甲醛总量可分别换算出DMDMH的量。用Kromasil C18色谱柱进行分离,以不同比例混合的乙腈及水混合溶液作为流动相进行梯度淋洗。DMH及甲醛的线性范围依次为2.8～280,0.11～22mg.L-1,检出限(3S/N)为0.81,0.033μg.g-1。以3种化妆品实样为基体做加标回收试验,测得回收率依次在93.4%～107.8%和97.9%～109.9%之间,相对标准偏差(n=5)依次在1.7%～7.3%和0.8%～2.3%之间。

银的电沉积过程与5,5-二甲基乙内酰脲配位剂浓度及pH值的关系

目前,对无氰镀银的电沉积机理及从分子配位机理角度的研究报道较少。采用循环伏安法(CV)测试,结合量子化学计算和镀银层表面形貌的SEM分析,研究了配位剂5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)对银电沉积过程的影响。结果表明,Ag+与DMH配位后,还原电位负移;不同DMH浓度和p H值条件下,DMH与Ag+形成的配合物形式以及配合物稳定性均不同,随着DMH浓度增大及p H值升高,形成的配合物也更稳定;当p H值为10时,DMH与Ag+能够形成稳定的配合物[Ag(C5H7N2O2)]和[Ag(C5H7N2O2)2]-,在适宜的电位范围内能够制备出结构致密、表面平整、光亮的银镀层。

5,5-二甲基乙内酰脲在化学镀铜中的作用

在以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠为双配位剂、甲醛为还原剂的化学镀铜液中,研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)在化学镀铜中的作用.化学镀铜实验结果表明,DMH提高了镀液的稳定性;扫描电子显微镜(SEM)结果表明,DMH使镀层颗粒尺寸减小,镀层光亮致密;紫外-可见光谱结果表明,DMH在镀液中与Cu(II)不发生强配位作用;线性伏安扫描结果表明,DMH在化学镀铜过程中能抑制Cu~+的产生或促进Cu~+快速还原,降低甲醛的氧化速率;X射线衍射(XRD)结果表明,在含和不含DMH化学镀铜液中,得到的铜镀层均呈现面心立方混晶结构的特征,且未出现Cu_(2)O夹杂衍射峰.

电流密度对5,5-二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响

采用5,5-二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6μm左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60g/L,碳酸钾40g/L,复合光亮剂(包含2-巯基苯骈噻唑、1,4-丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2 mL/L,pH 10.5,温度60℃,电流密度0.2~1.2 A/dm^(2)。研究了电流密度对黄铜基体上银镀层外观、光泽、微观形貌和耐蚀性的影响,以及电流密度对不锈钢基体上银镀层结合力的影响。结果表明,电流密度主要影响镀层的外观和微观形貌,对镀层耐蚀性和结合力的影响不大。电流密度为0.6~1.0 A/dm^(2)时得到的银镀层均匀光亮,结晶致密。

1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲防腐剂的荧光光谱测定

在醋酸铵 -醋酸缓冲溶液中 ,1 3 -二羟甲基 -5 ,5 -二甲基乙内酰脲与乙酰丙酮发生Hantzsch反应生成二氢吡啶衍生物。通过测定二氢吡啶衍生物的荧光强度可计算 1,3 -二羟甲基 -5 ,5 -二甲基乙内酰脲的含量。其结果 :甲醛回收率 93 %～ 10 6 %。测定 1 3-二羟甲基 -5 5 -二甲基乙丙酰脲的相对偏差为 0 3 %

二溴二甲基乙内酰脲在芒果加工上的应用研究

目的:研究二溴二甲基乙内酰脲代替二氧化氯在芒果加工消毒上的应用;二溴二甲基乙内酰脲在芒果加工中的稳定性效果及处理芒果后的残留量。方法:采用现场对比试验用二溴二甲基乙内酰脲和二氧化氯消毒芒果,检测杀灭效果;用碘量法测定消毒液中的有效溴,监测多批次加工的有效溴含量衰减速率,差量法计算最大残留量。结果:用含有效溴160mg/L的二溴二甲基乙内酰脲消毒后水样细菌总数为9.4cfu/mL,大肠菌群数为9.2MPN;含有效氯160mg/L的二氧化氯消毒后水样细菌总数为4.5×102cfu/mL,大肠菌群数为240MPN;二溴二甲基乙内酰脲在芒果连续加工11批后的平均有效溴含量下降23.08%,消毒后的最大残留量(包括消毒消耗量及自然降解部分)为3.26mg/kg。结论:二溴二甲基乙内酰脲和二氧化氯消毒水果均能符合生产要求,但是二溴二甲基乙内酰脲效果明显优于二氧化氯,可为后续加工争取更多时间,其稳定性较高,残留低,非常适用于实际生产。

5,5-二甲基乙内酰脲配位体系中银的电沉积行为研究

选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)作为配位剂进行电镀银,通过计时电位曲线、阴极极化曲线、电化学阻抗谱等分析了碱性DMH镀银体系中银的阴极还原过程,采用循环伏安曲线、计时电流法研究了银的成核/生长机制,综合探讨了碱性DMH镀银体系中银的电沉积行为。结果表明,碱性DMH镀银体系中,银配离子的主要存在形式为[Ag(C_(5)H_(7)N_(2)O_(2))_(2)]-,并且通过前置转化反应生成[Ag(C_(5)H_(7)N_(2)O_(2))]在阴极上直接放电。该体系中银的电沉积过程是由扩散控制的不可逆电极反应,且经历了晶核形成过程,并遵循三维瞬时成核生长机理。