二甲基苯基硅氧基封端聚(二甲基-甲基苯基)硅氧烷共聚物的热分解性能及动力学研究

以1，1，3，3-四甲基二苯基二硅氧烷为封端剂，八甲基环四硅氧烷与甲基苯基环硅氧烷混合物为共聚单体，在阴离子催化剂作用下合成了二甲基苯基硅氧基封端的聚（二甲基-甲基苯基）硅氧烷共聚物。采用非等温TG技术，在惰性气氛和5．0、10．0、15．0和40．OK．min。线性升温速率条件下，考察了共聚物非等温热降解机理及反应动力学，采用Friedman．Reich．Levi、Flynn．Wall．Ozawa和Kissinger等方法对非等温动力学数据进行分析，所得平均表观活化能分别为113．64、115．69和145．80kJ．mol-1。采用等转化率法确定出共聚物热分解反应符合Avrami-Erofeev方程，反应机理为随机成核和随后生长。采用Crane和Doyle方法研究了不同升温速率对反应级数、活化能和指前因子的影响，结果表明降解反应为一级反应，反应活化能介于152．46-183．13kJ．mol。之间，指前因子介于4．25×10^9-4．02×10^9s-1。同时采用等温TG技术得到失重5％和10％条件下的寿命方程，对其聚物的寿命进行了预测。

1,3-二苯基-1,1,3,3-四(二甲基硅氧基)二硅氧烷的合成与表征

以苯基三甲氧基硅烷、四甲基二硅氧烷为原料,在固体酸催化下水解缩合,得到1,3-二苯基-1,1,3,3-四(二甲基硅氧基)二硅氧烷含量为42.6%的含氢低聚硅氧烷;再于0.665 kPa真空度下精馏,得到纯度为97.5%的产物。采用IR、GC-MS、1HNMR、13C NMR对其进行结构表征。结果表明,产物的结构特征与1,3-二苯基-1,1,3,3-四(二甲基硅氧基)二硅氧烷完全吻合。

甲基二苯基乙氧基硅烷水解速率的测定

对甲基二苯基乙氧基硅烷的水解反应动力学进行了研究,根据乙醇水溶液质量分数与其折射率之间存在的一一对应关系,确定甲基二苯基乙氧基硅烷水解过程中乙醇物质的量变化,进而计算了甲基二苯基乙氧基硅烷浓度随时间的变化,求取了水解反应级数α和不同温度下反应速率常数k。实验结果表明,该水解反应为二级反应,且随着温度升高,水解速率常数也增大。求得的水解反应的活化能Ea为508.82 kJ/mol,指前因子A为1.86×1070。

羟基聚甲基苯基硅氧烷的合成与表征

以甲基苯基二乙氧基硅烷(MPS)和八甲基环四硅氧烷(D4)为原料,在酸性条件下水解MPS,水解产物在碱催化下与D4开环共聚合制备了高苯基含量羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷齐聚物(PMPS)。用GPC测试了相对分子质量及其分布;用FTIR,1H-NMR对其结构进行了表征。结果发现,在试样PMPS-6中,苯基结构单元与非苯基结构单元组成比为0.65,硅羟基质量分数为0.5%。

对-双(二甲基-羟基硅基)苯及其缩聚物的合成

以二甲基二氯硅烷及对二溴苯等为主要原料,经历三个反应步骤合成了对-双(二甲基-羟基硅基)苯,所有中间产物的分子结构均用1H-NMR确证。首次采用辛酸己胺作催化剂,将对-双(二甲基-羟基硅基)苯进行缩聚,获得了聚四甲基对硅亚苯基硅氧烷;研究了聚合时间以及催化剂用量对聚合物特性粘数的影响,并用1H-NMR及X射线衍射对聚合物进行了表征。

端羟基聚甲基苯基硅氧烷低聚物的合成与表征

以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料,在盐酸催化下,在过量水中进行水解缩聚反应,得到端羟基聚甲基苯基硅氧烷。采用红外光谱、核磁共振谱和飞行时间质谱对产物进行了表征,并探讨了水解缩聚机理。结果表明,产物是以四聚体为主的端羟基聚甲基苯基硅氧烷,平均相对分子质量为862。

聚甲基苯基硅氧烷合成中分子质量的控制

研究了聚甲基苯基硅氧烷的直接合成法，在此基础上通过控制反应温度、反应时间及催化剂用量等反应条件，系统研究了聚合物的分子质量可控性。结果表明，当催化剂用量为0．06％时，在100-110℃反应5h，聚合物相对分子质量最高达4．727，产物的折光率等性能均优于传统环氧树脂型LED封装材料。

聚苯基甲基硅氧烷改性环氧树脂

临沂师范学院的朱化雨等人采用苯基三甲氧基硅烷和苯基甲基二甲氧基硅烷水解得到聚苯基甲基硅氧烷（PS），用其改性E-20环氧树脂。环氧值、红外光谱分析表明，有机硅接枝了环氧树脂且环氧基保持不变；采用DSC、TGA分析表明，当m（E-20）：m（PS）为100：25时，改性树脂固化体系的耐热性明显提高。以此树脂为基料，添加适量的颜料、填料等制得耐高温防腐蚀涂料。

羟基聚甲基苯基硅氧烷的合成

四川大学的李强等人在酸性条件下水解甲基苯基二乙氧基硅烷，水解产物在碱催化下与D4开环聚合，制得了系列高苯基含量羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷低聚物。

甲基苯基硅烷单体及其环硅氧烷的合成研究进展

综述了甲基苯基二氯硅烷和甲基苯基二烷氧基硅烷的合成方法及以其为原料制备甲基苯基环硅氧烷的工艺,总结了各种方法和工艺的优缺点,并对存在的问题和未来研究方法进行了探讨。

POSS改性聚亚苯基硅氧烷的合成与表征

以α,ω-二羟基聚(四甲基对硅亚苯基)硅氧烷为起始原料,分别与1,4-双(甲基氯硅基)苯和甲基二氯硅烷反应,合成了两种带硅氢基的聚亚苯基硅氧烷P1和P2;然后,再与烯丙基七戊基低聚倍半硅氧烷(烯丙基七戊基POSS)进行硅氢加成反应,引入POSS侧基,合成了POSS-P1和POSS-P2。经1H NMR和29Si NMR分析证实得到了目标产物;GPC分析表明,两种聚合物经POSS改性后摩尔质量均增大,摩尔质量分布变宽;DSC和TGA分析表明,两种聚合物经POSS改性后熔点分别提高8.4℃和10.6℃,热质量损失率达到5%时的温度分别提高197℃和162℃,且均在400℃以上。

苯基MTQ硅树脂的制备及性能

通过共水解缩聚方法制备得到由单官能度Si-O链节(M链节)、三官能度Si-O链节(T链节)和四官能度Si-O链节(Q链节)构成且有不同M∶T∶Q链节比值、不同分子量及不同苯基含量的改性有机硅树脂。随苯基含量增加,树脂折射率增大,当苯基含量为0.39时,树脂折射率达到1.5117。利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)对树脂进行了表征,计算得到M∶T∶Q比值;采用热重分析(TGA)、X射线衍射(XRD)及热重红外联用仪(TGA-IR)对惰性气氛中硅树脂的热稳定性、热降解过程及热降解产物结构进行了研究,MTQ硅树脂降解过程分为3个阶段,随苯基含量增加,热稳定性提高;经高温处理后,MTQ硅树脂完全转变为无定型的SiO2。

聚硼硅氧烷的制备及阻燃性能

以二苯基硅二醇、羟基硅油、甲基三乙氧基硅烷和硼酸为原料,制备了不同Si、B量之比的聚硼硅氧烷;并用于透明聚碳酸酯(PC)的阻燃改性。考察了聚硼硅氧烷对PC透光率、氧指数及力学性能的影响。结果表明,添加质量分数为5%的聚硼硅氧烷即可有效提高PC的阻燃性,当聚硼硅烷中Si、B的量之比在3.5∶1左右时,PC的氧指数(LOI)能达到35.5%,比纯PC的氧指数提高9.5个百分点;而对PC的透明性、弯曲强度、冲击强度影响不大,拉伸强度则略有提高。

苯基乙烯基透明硅树脂

北京化工大学的汪晓璐等人以苯基三甲氧基硅烷（PTMS）、二苯基二甲氧基硅烷（DPDS）、乙烯基三甲氧基硅烷、端羟基聚二甲基硅氧烷等为主要原料，

白炭黑补强硅橡胶的红外光谱模拟

通过计算机模拟,研究了硅橡胶生胶聚二苯基硅氧烷-聚二甲基硅氧烷-聚甲基乙烯基硅氧烷嵌段共聚物、填料气相法白炭黑及气相法白炭黑补强硅橡胶的红外(IR)光谱,通过IR光谱峰位、强度的计算及振动模式的归属分析,确定构型中的官能团和结构;模拟得到的IR光谱主要峰位和强度的计算结果与实验数据非常接近,为实验分析鉴别和确认化学构成提供了参考和依据。

新型MDT硅树脂的合成

以苯基三甲氧基硅烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷为原料,三氟甲基磺酸为催化剂,合成了新型MDT硅树脂.研究了M、D、T链节的量之比、反应时间、反应温度对其产率的影响,并对产物进行了红外光谱表征.MDT硅树脂的较佳合成工艺为:反应时间3h,反应温度60℃,M、D、T链节的量之比0.6∶0.3∶1.0.