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腐蚀开孔和二电极装置体系在电沉积镍—氧化铝纳米阵列中的应用
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作者 徐金霞 黄新民 +1 位作者 梁岩峰 刘大智 《腐蚀科学与防护技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期243-244,共2页
分析了金属 -氧化铝纳米阵列直流电沉积重要工序之一的模板腐蚀开孔的实验影响因素 ;对二电极实验装置体系在直流电沉积镍 -氧化铝纳米阵列的应用可能性进行讨论并做了实验验证 .
关键词 氧化铝模板 纳米阵列 直流电沉积 电沉积 腐蚀开孔 电极装置体系
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流动体系石墨基体NiHCF膜电极电控铯离子分离 被引量:1
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作者 毛祖秋 郝晓刚 +3 位作者 李一兵 张忠林 刘世斌 温亚龙 《高校化学工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期764-769,共6页
采用石墨基体NiHCF膜电极组装填充床电化学反应器,考察二电极流动体系下溶液中Cs离子的电化学控制分离性能。在膜电极上施加阴极电压使Cs+置入膜内,分别考察操作电压、进料浓度和流量等参数对反应器出水Cs+浓度的影响,并用Thomas模型描... 采用石墨基体NiHCF膜电极组装填充床电化学反应器,考察二电极流动体系下溶液中Cs离子的电化学控制分离性能。在膜电极上施加阴极电压使Cs+置入膜内,分别考察操作电压、进料浓度和流量等参数对反应器出水Cs+浓度的影响,并用Thomas模型描述该过程的穿透曲线;将置入Cs+的膜电极外加阳极电压释放Cs+使膜电极再生,并通过连续多批次运行测试膜电极的稳定性。研究结果表明:石墨基体NiHCF膜在二电极体系下具有良好的电控吸附性能和再生能力,槽电压10V、流速80BV·h-1、进料浓度7mg·L-1、穿透率为50%时可处理225BV的模拟废液,单次运行Cs离子平均去除率可达56%,电控吸附过程符合Thomas吸附动力学模型。膜电极氧化再生快捷方便,多批次运行性能稳定,水溶液中Cs+可得到有效分离。 展开更多
关键词 铯离子分离 铁氰化镍膜电极 二电极体系 穿透曲线
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多排石墨芯NiHCF膜电极电化学控制Cs^+分离 被引量:5
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作者 毛祖秋 郝晓刚 +3 位作者 李一兵 张忠林 王忠德 刘世斌 《水处理技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期55-58,79,共5页
采用阴极电沉积方法在多排石墨芯(MRGC)基体上制备NiHCF薄膜,考察二电极体系下膜电极对溶液中Cs离子的置入和释放行为及其影响因素,并通过循环伏安法考察膜的再生性能。结果表明,当初始浓度为20mg·L-1时施加7V电压还原30min,Cs+去... 采用阴极电沉积方法在多排石墨芯(MRGC)基体上制备NiHCF薄膜,考察二电极体系下膜电极对溶液中Cs离子的置入和释放行为及其影响因素,并通过循环伏安法考察膜的再生性能。结果表明,当初始浓度为20mg·L-1时施加7V电压还原30min,Cs+去除率达84%;Cs/Na混合溶液中的分离系数可达40;氧化再生释放率达到61%。MRGC基体NiHCF膜电极在二电极体系下能有效分离模拟液中的Cs离子,且具有良好的再生能力。 展开更多
关键词 多排石墨芯 电控离子分离 铁氰化镍膜 二电极体系
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