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SiP/三维(3D)安装技术的最新动向和今后的发展
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作者 蔡积庆（编译） 林金堵（校） 《印制电路信息》 2008年第10期65-69,共5页
概述了二维(2D)安装技术、SiP/三维(3D)安装技术和嵌入基板安装技术的最新动向和今后的展开。
关键词 二维安装技术 SIP 三维安装技术 嵌入基板安装技术 动向和展开
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