多尺度复合热界面材料研究进展

热界面材料是电子器件热管理的重要部分,对降低界面热阻、提高散热效率至关重要。本文从导热填料的粒径复配、填料之间的界面热阻以及新兴二维高导热填料的应用3个角度对多尺度复合热界面材料的研究进展进行了综述,提出了高性能热界面材料未来重要的研究方向。