酚酞乙二胺型苯并噁嗪树脂的合成及其性能

以酚酞、乙二胺和甲醛为原料,通过缩聚反应制备了酚酞乙二胺型苯并噁嗪聚合物(PTBZO),并通过热聚合法制备了酚酞乙二胺型苯并噁嗪树脂(PPTBZO)。采用FTIR和1HNMR对PPTBZO的结构进行了表征。借助TG-DTG技术,运用模型拟合法和非模型拟合法研究了PPTBZO的热分解行为及热分解机理,并测试了其介电性能。结果表明,在低失重率(10%~50%)下,PPTBZO分解主要是Mannich桥键的断裂,分解过程符合随机成核和随后生长机理;酚酞基团的引入极大地提高了树脂的热稳定性;树脂的复介电常数实部和虚部分别为2.65和0.05,介电损耗角正切值在0.02~0.14,具有良好的介电性能。

二胺型苯并噁嗪预聚物/双噁唑啉共混物的固化反应及动力学研究

采用FTIR(傅立叶红外光谱)和DSC(差示扫描量热)方法研究了二胺型苯并噁嗪预聚物/双噁唑啉共混物的固化反应及动力学,并确定了其固化工艺。研究结果表明,二胺型苯并噁嗪预聚物/双噁唑啉共混物的固化平均反应活化能为90.36 kJ/mol,反应级数为0.93;固化工艺为:170℃/2h,190℃/2h,200℃/2h;后处理230℃/2h。

二维红外相关光谱研究二胺型苯并噁嗪树脂的热固化机理

以原位红外加热附件(in situ FTIR)跟踪二胺型苯并噁嗪树脂的交联固化过程,用二维红外相关光谱(2D-IR)研究其固化机理.In situ FTIR系列图谱显示苯并噁嗪发生热开环反应后,生成的中间体以两种形式存在,含有C N键的中间体不再继续链的增长,其中一部分在高温下发生裂解反应,生成含有亚胺正离子C N+的Schiff碱;含有碳正离子的中间体继续发生交联聚合反应,生成含有羟基、三取代芳香醚和Mannich桥结构的自聚产物.通过2D-IR的分析,进一步给出固化过程中关键基团的变化顺序,确定了二胺型苯并噁嗪树脂的自聚产物结构含有三取代芳香醚和Mannich桥结构.

环氧/酚醛/苯并恶嗪三元体系的电子封装应用研究

设计制备了一种联苯型环氧树脂/芳烷基酚醛树脂/二胺型苯并恶嗪树脂三元共混体系,考察了树脂组成、不同促进剂及添加量对三元体系固化行为的影响,并对其电子封装模塑料应用进行了研究。结果表明,三元树脂体系中,联苯型环氧树脂和芳烷基酚醛树脂使固化物具有良好的热稳定性,苯并恶嗪的加人则有效提高了固化物的交联密度、玻璃化转变温度(Tg)以及热分解残留率,同时赋予体系低介电性。固化促进剂的加入使三元体系能够在较低温度下固化成型,满足现有环氧模塑料加工成型工艺。通过配方优化,所得模塑料固化物的Tg;可达210℃,起始热分解温度(Td5%)>390℃,同时具有较好的力学性能及低介电性,在功率器件封装领域显示出了良好的应用前景。

高频高耐热覆铜板设计及性能研究

在双环戊二烯型环氧树脂(DCPD-EP)中,添加了不同质量分数的二胺型苯并恶嗪(MDA-BZ)与双环戊二烯苯酚型酚醛树脂(DCPD-PF)得到三元共混体系,通过红外光谱、示差扫描量热分析研究了它们对体系固化反应及耐热性能的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的热性能、介电性能及剥离强度进行了测试。结果表明:当MDA-BZ和DCPD-PF的质量分数均为50%时,体系的综合性能最佳,此时热失重5%的温度可达381℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.63,介电损耗为0.0077。增加DCPD-PF用量可以降低体系的固化温度,提高覆铜板的热稳定性以及剥离强度。