进口宇航级云母电容器用真空浸渍树脂材料分析

为以后高效地研制高端的宇航电子级浸渍树脂,开展了进口云母电容器结构分析及其所使用的材料化学结构分析。首先采用扫描电镜研究了进口高压云母电容器的结构。然后采用常用的化学成分分析方法测定了真空浸渍树脂材料的主要元素组成。通过综合分析元素组成和热稳定性研究,最终确定了真空浸渍树脂的主要化学组成。本项研究对于未来中国自主研发特种宇航级云母电容器及其材料具有十分重要的指导意义。

银膜云母电容在中波发射机中的使用与维护

本文通过分析大功率全固态中波发射机中银膜云母电容失效原因,总结出针对此类电容维护方案。

陶瓷、云母电容器美军标准中的质量保证

本文通过对多层片状陶瓷电容器和云母电容器两个美军标准中关于质量保证的一些规定的介绍,对有可靠性指标要求的军用电子元器件产品标准中规定的如何进行产品鉴定,鉴定后又如何进行维持,以及产品可靠性等级升级问题等带有共性的:内容作了比较详细的介绍。可供从事军用电子元器件生产,科研和使用的人员参考。

银膜云母电容失效原因分析及在DX型中波发射机中的应对措施

文章通过故障实例分析了银膜云母电容在DX型中波发射机运行过程中存在的问题,阐述了银膜云母电容的失效原因,介绍了为提高发射机运行的稳定性,所采取的技术改进措施。

云母电容器的可靠性筛选

详细论述了云母电容器的失效模型和适用的筛选方法,对高温负荷筛选中的误区做了分析和论证,并依据相关标准阐明了云母电容器生产厂和其应用领域应采用的筛选条件和适宜的效果评价方法。

国内外云母电容器发展综述

根据近几年搜集的资料，对国内外云母电容器发展进行了综述，并结合云母电容器的特点及国情，进行了分析，提出了见解。

云母电容器的可靠性筛选(续)

如前所述．用高温负荷的方法淘汰云母电容器早期失效虽被大多数人认同．但就筛选的细节而言．认识却并不相同．而且其中一些观点存有误区。具体表现在以下方面：

云母电容器粉末包封工艺研究

介绍云母电容器粉末包封的关键工艺技术,指出包封外观气孔或气泡产生的本质原因是待包封元件内部存在气体间隙。在大量实践的基础上给出解决问题的途径——采用内封工艺。该工艺对各类电子元件的外层包封实现大批量生产有极其重要的现实意义。

CY型云母电容器tgδ隐性失效的辨析

元器件参数的测量不能脱离使用条件,参数值的确定也应符合等效原理,否则将会掩盖实质,误入歧途,造成损失。本文对CY型云母电容器tgδ的隐性失效进行辨析。

云母电容器用的一种新型浸渍料

云母电容器用的一种新型浸渍料去年三季度在国营宏明无线电器材厂研试成功并正式投入生产使用。生产云母电容器通常用地蜡作浸溃料,它是生产云母电容器的关键材料之一。以往,该广使用的地蜡是进口提纯地蜡,每年要耗去国家的大量外汇。为了把料源立足于国内,该厂对我国各厂矿生产的提纯及合成地蜡进行了系统的分析和试验。

片式云母电容器制造技术

片式云母电容器广泛用于高频电子领域,国外技术水平很高,而国内还没有厂家形成供货。本文介绍了片式云母电容器的制造技术。

关于云母电容器结构损耗的分析

云母电容器ＣＹ－３－Ｄ－５００Ｖ－３６００ｐＦ－Ｉ，用于某型号＂ＬＣ＂振荡电路。由于电容器结构的不合理，导致电容器总的等效损耗增大，使＂ＬＣ＂电路出现了停振、起振时间超差等故障。通过试验分析，根据ＣＹ－３云母电容器在电路中失效的机理，提出了改进建议。

全球片式电容器面面观(之三)

一、片式铝电解电容器 在各种片式电子元器件中,铝电解电容器的片式化可算是难度最大的一类,这是因为铝电解电容器是以阳极铝箔。

DX-200中波发射机输出网络阻抗计算与电容改造

本文通过对输出网络阻抗的理论计算，得出实际调机时的阻抗选取理论依据，然后对网络电流的计算，最后分析银膜云母电容性能的分析，找出其局限性，提出使用真空陶瓷电容进行替代的方案。

高压电容器应用与选择方法

高压电容器应用与选择方法ＣｏｒｎｅｄＤｕｂｉｌｉｅｒ公司是电容器专业生产厂家，可提供多种类型多种规格的电容器，其生产的高压电容器有５大类，可用于直流或交流电应用场合。１、ＳＣＲＮ型电容器，用于可控硅换向和缓冲器。２、Ｔ型电容器：这是一种直流电容器，它...

电容器

(2)CT型瓷介电容器。它的介质采用Ⅱ型瓷料,ε>1000,体积比CC型更小,容量比CC型大。缺点是绝缘电阻低,损耗较大,稳定性较差。一般适用于低频电路作旁路、隔直流或电源滤波,或对损耗和稳定性要求不高的场合,不宜用于脉冲电路中。容量范围为330～47000pF,工作电压为63～250V。 (3)CY型云母电容器 它的介质为云母片,其电极有金属箔式和金属膜式两种。目前大多采用在云母介质上覆银电极,芯子结构是装叠而成。

新型低压瓷介电容器

現代高頻机件所採用的电容器,品种十分繁多(如瓷介电容器、云母电容器、膜層电容器等),其中瓷介电容器独具有許多特点。瓷介电容器的溫度系数有很广的选擇范圍,由于陶瓷的介电常数大,因此各型电容器的單位体积容量很大,瓷介电容器的尺寸極小(約数毫米),其主要参数(电容量)的稳定度較高。

现代电容器的比率特性

现代的电容器制造业拥有许多种气体的、液体的和固体的介质材料;并且由于苏联科学技术的迅速发展,特别是在电工材料方面,制造电容器所用的材料的品种正在不断增加。因此,在拟制电容器时。