光电互联基板信号传输检测技术

针对内埋光纤的光电互联基板信号传输检测难题,设计并制作了光电互联基板测试接口,搭建了光电信号测试平台。首先采用光功率计测试了埋入光纤的传输损耗,然后采用HDMI数据传输法定性检测了光电互联基板的信号传输能力;最后用误码仪和示波器对光电互联基板进行了眼图测试,解决了光电互联基板的测试难题。结果表明在电路板中内埋光纤,用光纤传输高速信号,能很好的完成信号传输,传输速率达到10Gb/s以上。

互联印制板技术发展概况

印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互联印制板新材料的开发、互联印制板的新型应用领域开发等方面进行了分析和比较。目前国内印制板技术无论在研究主体和技术开发程度上均与国外有一定差距,最后根据"中国印制电路产业转型升级规划方案"对国内PCB技术的发展提出预测。

电气互联技术及其发展动态

介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容 ,并对电气互联技术与SMT的关系 。

关于电气互联技术及其发展动态的研究

介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT 的关系,电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。