红外探测器组件封装中的引线特性研究

引线互联是红外探测器封装的关键工艺之一,而采用何种引线则会直接影响红外探测器组件的电学、力学和热学性能。引线互联需要考虑引线的材料、线径、长度和引线工艺,因而红外探测器封装中通过采用多种引线来满足不同需求。系统介绍了红外探测器封装所用引线的电学、力学和热学性能,重点测试和分析了金丝、硅铝丝、铂金丝等引线在大气和真空环境下的熔断电流。大气环境下引线的熔断电流明显大于真空环境下,并与经验公式的结果基本一致。该研究可为航天用红外探测器封装的引线选择提供参考。

基于Logical Effort理论的集成电路延迟优化工具的研究

本文介绍了一种基于LogicalEffort理论研发的集成电路延迟优化工具,该工具综合考虑了互联引线的影响,通过计算比较不同的逻辑结构延迟来确定最佳的电路结构,同时提供逻辑门的最佳晶体管尺寸。我们以六种不同电路为设计实例,在90纳米设计中与SPICE模拟结果进行了比较,其误差在5%以内。鉴于该方法不依赖于版图级寄生参数信息的特点,我们认为该工具可以提供在电路设计的早期对延迟的可信评估,非常适用于快速CMOS电路设计构架的遴选。