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互补晶体管组成的多谐振荡器 被引量:1
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作者 利众 《电子世界》 1998年第8期34-34,共1页
用一只PNP晶体管和一只NPN晶体管(互补应用)做成的多谐振荡器,由于电路结构简单、使用元器件极少而被广泛应用于发声器、报警装置、自行车电笛、闪光灯装置中。本文介绍这种多谐振荡器的工作原理及振荡过程。
关键词 多谐振荡器 互补晶体管 振荡器
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美开发出新型省电晶体管
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《世界科技研究与发展》 CSCD 2003年第6期34-34,共1页
美国国际商用机器公司(IBM)前些日宣布,首次成功利用“绝缘体上硅”技术设计出硅锗双极晶体管,它的速度达到现有硅锗双极晶体管的4倍,能耗比后者降低80%,有望用于制造下一代高性能移动电话等设备。 IBM公司发布的新闻公报介绍说。
关键词 省电晶体管 硅锗双极晶体管 绝缘氧化层 互补金属氧化物半导体晶体管
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一种适用于2.4GHz ISM射频波段的全集成C MOS压控振荡器 被引量:7
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作者 王海永 林敏 +1 位作者 李永明 陈弘毅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期322-326,共5页
提出了一种频率可调范围约 2 30MHz的全集成LC压控振荡器 (VCO) .该压控振荡器是用 6层金属、0 18μm的标准CMOS工艺制造完成 .采用MOS晶体管和电容组合来实现等效变容管 ,为降低芯片面积仅使用一个片上螺旋电感 ,并实施了低电压、低... 提出了一种频率可调范围约 2 30MHz的全集成LC压控振荡器 (VCO) .该压控振荡器是用 6层金属、0 18μm的标准CMOS工艺制造完成 .采用MOS晶体管和电容组合来实现等效变容管 ,为降低芯片面积仅使用一个片上螺旋电感 ,并实施了低电压、低功耗的措施 .测试结果表明 ,该压控振荡器在电源电压为 1 8V的情况下功耗约为10mW ,在振荡器中心频率为 2 46GHz时的单边带相位噪声为 - 10 5 89dBc/Hz @6 0 0kHz .该压控振荡器可以应用于锁相环电路或频率综合器中 . 展开更多
关键词 CMOS 压控振荡器 射频 变容管 互补金属氧化物半导体晶体管 VCO ISM频段
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基于等效小参量法的CMOS LC振荡器特性分析 被引量:1
4
作者 涂用军 丘水生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期582-585,601,共5页
建立了描述CMOS LC振荡器特性的二阶非线性微分方程。利用等效小参量法原理导出了原系统的等效线性方程组及其特性解析表达式,得到了交叉耦合MOS特性对振荡器性能的影响,包括起振条件、输出幅度与参数间的解析表达式、振荡器输出频率与L... 建立了描述CMOS LC振荡器特性的二阶非线性微分方程。利用等效小参量法原理导出了原系统的等效线性方程组及其特性解析表达式,得到了交叉耦合MOS特性对振荡器性能的影响,包括起振条件、输出幅度与参数间的解析表达式、振荡器输出频率与LC谐振回路和交叉耦合CMOS管非线性特性影响的关系、振荡器输出的谐波特性。这些结论揭示了CMOS LC差分振荡器新的现象,对设计者了解振荡器的工作状态和优化设计有一定的参考意义。 展开更多
关键词 等效小参量法 压控振荡器 互补型金属氧化物晶体管 非线性特性
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基于应变Si/SiGe的CMOS电特性模拟研究 被引量:1
5
作者 舒斌 张鹤鸣 +1 位作者 任冬玲 王伟 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期397-401,共5页
提出了一种应变Si/SiGe异质结CMOS结构,采用张应变Si作n-MOSFET沟道,压应变SiGe作p-MOSFET沟道,n-MOSFET与p-MOSFET采用垂直层叠结构,二者共用一个多晶SiGe栅电极。分析了该结构的电学特性与器件的几何结构参数和材料物理参数的关系,而... 提出了一种应变Si/SiGe异质结CMOS结构,采用张应变Si作n-MOSFET沟道,压应变SiGe作p-MOSFET沟道,n-MOSFET与p-MOSFET采用垂直层叠结构,二者共用一个多晶SiGe栅电极。分析了该结构的电学特性与器件的几何结构参数和材料物理参数的关系,而且还给出了这种器件结构作为反相器的一个应用,模拟了其传输特性。结果表明所设计的垂直层叠共栅结构应变Si/SiGe HCMOS结构合理、器件性能提高。 展开更多
关键词 异质结互补金属氧化物半导体场效应晶体管 应变SI 应变SiGe 垂直层叠
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FinFET/GAAFET纳电子学与人工智能芯片的新进展 被引量:3
6
作者 赵正平 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2022年第3期195-209,共15页
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中两大创新发展热点,即鳍式场效应晶体管/环绕栅场效应晶体管(FinFET/GAAFET)纳电子学和基于深度学习新算法的人工智能(AI)芯片,并介绍了其发展历程和近两年的最新... 集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中两大创新发展热点,即鳍式场效应晶体管/环绕栅场效应晶体管(FinFET/GAAFET)纳电子学和基于深度学习新算法的人工智能(AI)芯片,并介绍了其发展历程和近两年的最新进展。在FinFET/GAAFET纳电子学领域,综述并分析了当今Si基CMOS集成电路的发展现状,包含Intel的IDM模式、三星和台积电的代工模式3种技术路线,及其覆盖了22、14、10、7和5 nm集成电路纳电子学的5代技术各自的创新特点,以及未来3和2 nm技术节点GAAFET的各种创新结构的前瞻性技术研究。摩尔定律的继续发展将以Si基FinFET和GAAFET的技术发展为主。在AI芯片领域,综述并分析了数字AI芯片和模拟AI芯片的发展现状,包含神经网络云端和边缘计算应用的处理器(图像处理器(GPU)、张量处理器(TPU)和中央处理器(CPU))、加速器和神经网络处理器(NPU)等的计算架构的创新,各种神经网络算法和计算架构结合的创新,以及基于存储中计算新模式的静态随机存取存储器(SRAM)和电阻式随机存取存储器(RARAM)的创新。人工智能芯片的创新发展可弥补后摩尔时代集成电路随晶体管密度上升而计算能力增长缓慢的不足。 展开更多
关键词 鳍式场效应晶体管(FinFET) 环绕栅场效应晶体管(GAAFET) 互补场效应晶体管(CFET) 人工智能(AI)芯片 图像处理器(GPU) 张量处理器(TPU) 神经网络处理器(NPU) 存储中计算 静态随机存取存储器(SRAM) 电阻式随机存取存储器(RARAM)
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FinFET/GAAFET纳电子学与人工智能芯片的新进展(续) 被引量:2
7
作者 赵正平 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2022年第4期293-305,共13页
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中两大创新发展热点,即鳍式场效应晶体管/环绕栅场效应晶体管(FinFET/GAAFET)纳电子学和基于深度学习新算法的人工智能(AI)芯片,并介绍了其发展历程和近两年的最新... 集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中两大创新发展热点,即鳍式场效应晶体管/环绕栅场效应晶体管(FinFET/GAAFET)纳电子学和基于深度学习新算法的人工智能(AI)芯片,并介绍了其发展历程和近两年的最新进展。在FinFET/GAAFET纳电子学领域,综述并分析了当今Si基CMOS集成电路的发展现状,包含Intel的IDM模式、三星和台积电的代工模式3种技术路线,及其覆盖了22、14、10、7和5 nm集成电路纳电子学的5代技术各自的创新特点,以及未来3和2 nm技术节点GAAFET的各种创新结构的前瞻性技术研究。摩尔定律的继续发展将以Si基FinFET和GAAFET的技术发展为主。在AI芯片领域,综述并分析了数字AI芯片和模拟AI芯片的发展现状,包含神经网络云端和边缘计算应用的处理器(图像处理器(GPU)、张量处理器(TPU)和中央处理器(CPU))、加速器和神经网络处理器(NPU)等的计算架构的创新,各种神经网络算法和计算架构结合的创新,以及基于存储中计算新模式的静态随机存取存储器(SRAM)和电阻式随机存取存储器(RARAM)的创新。人工智能芯片的创新发展可弥补后摩尔时代集成电路随晶体管密度上升而计算能力增长缓慢的不足。 展开更多
关键词 鳍式场效应晶体管(FinFET) 环绕栅场效应晶体管(GAAFET) 互补场效应晶体管(CFET) 人工智能(AI)芯片 图像处理器(GPU) 张量处理器(TPU) 神经网络处理器(NPU) 存储中计算 静态随机存取存储器(SRAM) 电阻式随机存取存储器(RARAM)
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MOSFET基分布式放大器的研究进展
8
作者 李雪 赵萌 +1 位作者 韩波 高建军 《电子器件》 CAS 2009年第3期574-578,共5页
对于一种基于金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的分布式放大器的设计原理做了较为详细的阐述。从增益单元的设计、匹配网络和低噪声特性的改进三个不同的方面,介绍了MOSFET基分布式放大器的研究进展并展望了MOSFET基分布式放大器... 对于一种基于金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的分布式放大器的设计原理做了较为详细的阐述。从增益单元的设计、匹配网络和低噪声特性的改进三个不同的方面,介绍了MOSFET基分布式放大器的研究进展并展望了MOSFET基分布式放大器的发展趋势。 展开更多
关键词 分布式放大器 金属氧化物场效应晶体管 互补金属氧化物场效应晶体管 砷化镓金属半导体场效应晶
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A 0.6 μm CMOS bandgap voltage reference circuit
9
作者 梁帮立 王志功 +5 位作者 田俊 冯军 夏春晓 胡艳 张丽 熊明珍 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2003年第3期221-224,共4页
On the basis of mutual compensation of mobility and threshold voltage temperature effects, a stable CMOS band-gap voltage reference circuit was designed and fabricated in CSMC-HJ 0.6 μm CMOS technology. Operating fro... On the basis of mutual compensation of mobility and threshold voltage temperature effects, a stable CMOS band-gap voltage reference circuit was designed and fabricated in CSMC-HJ 0.6 μm CMOS technology. Operating from 0 to 85 ℃ under a supply voltage ranging from 4.5 to 5.5 V, the voltage reference circuit offers an output reference voltage ranging from 1.122 to 1.176 V and a voltage variation less than ±3.70%. The chip size including bonding pads is only 0.4 mm×0.4 mm and the power dissipation falls inside the scope of 28.3 to 48.8 mW operating at a supply voltage of 4.5 to 5.5 V. 展开更多
关键词 CMOS mutual compensation mobility and threshold voltage temperature effects
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你好,文森特
10
作者 赵娜丽 《视听技术》 1995年第1期31-32,共2页
陈忠:在众多的电子管—晶体管混合式放大器产品中,文森特(Vincent)的LS—1(前级)和D—150(后级)可谓一枝独秀,前级和后级都巧妙地把电子管与晶体管结合在一起,让各自的优点得到充分的发挥,因而听上去“胆”味十分浓郁。从电路设计上来看... 陈忠:在众多的电子管—晶体管混合式放大器产品中,文森特(Vincent)的LS—1(前级)和D—150(后级)可谓一枝独秀,前级和后级都巧妙地把电子管与晶体管结合在一起,让各自的优点得到充分的发挥,因而听上去“胆”味十分浓郁。从电路设计上来看,你认为是哪些因素使该机得以体现这样的特色。赵娜丽:文森特的前级LS—1准确地说,应该叫做场效应管——电子管放大器,无论该机的音调电路是否投入运行,足有20dB的信号增益都是以电压放大形式完成的。很多发烧友都晓得,结型场效应管(J—FET) 展开更多
关键词 电子管放大器 音调电路 结型场效应管 互补晶体管 混合式放大器 电压放大 电路设计 发烧友 屏极电源 负反馈
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基于温度补偿的1V CMOS电流基准源 被引量:1
11
作者 朱冬勇 杨银堂 +2 位作者 朱樟明 朱文举 徐俊平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期339-342,共4页
利用零温度系数偏置点技术和温度补偿技术设计了一个超低压、低功耗的电流基准源。使用亚阈值工作的超低压运放构成带隙基准,对MOS管进行温度补偿,使MOS管工作在零温度系数偏置点。在1V工作电压,TSMC0.25μmCMOS工艺下,用Cadence Spectr... 利用零温度系数偏置点技术和温度补偿技术设计了一个超低压、低功耗的电流基准源。使用亚阈值工作的超低压运放构成带隙基准,对MOS管进行温度补偿,使MOS管工作在零温度系数偏置点。在1V工作电压,TSMC0.25μmCMOS工艺下,用Cadence Spectre仿真,在-20~120℃的温度内,输出电流为19.06μA,温度系数仅为18.7×10^-6,功耗为53.5μW。 展开更多
关键词 零温度系数 温度补偿 超低压 互补型金属氧化物晶体管 电流基准
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一种改进的CMOS差分LC压控振荡器 被引量:1
12
作者 李永峰 张建辉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期2006-2009,共4页
介绍了一种改进的LC振荡器设计方法.谐振回路采用非对称电容结构,与常见的振荡器结构相比,经改进后的电路结构可以获得更好的相位噪声.基于0.35μmCMOS工艺,设计了一种采用补偿Colpitts振荡器电路结构实现的差分LC压控振荡器,工作电压为... 介绍了一种改进的LC振荡器设计方法.谐振回路采用非对称电容结构,与常见的振荡器结构相比,经改进后的电路结构可以获得更好的相位噪声.基于0.35μmCMOS工艺,设计了一种采用补偿Colpitts振荡器电路结构实现的差分LC压控振荡器,工作电压为2.5V.经仿真证明,在设计中通过调整非对称电容谐振回路中的电容值,可以获得最优的相位噪声. 展开更多
关键词 压控振荡器 相位噪声 互补金属氧化物半导体晶体管
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基于0.18μm RF CMOS工艺的低相噪宽带LC VCO设计 被引量:1
13
作者 张俊波 周玉洁 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期356-359,共4页
介绍了一种低功耗、低相噪和超宽频率覆盖范围的全差分电感电容结构的压控振荡器(VCO)设计。采用开关控制的二进制MIM电容阵列对频率进行粗调,再结合MOS可变电容进行微调,实现了极大的频率覆盖范围。流片采用TSMC的0.18μm、5层金属RF... 介绍了一种低功耗、低相噪和超宽频率覆盖范围的全差分电感电容结构的压控振荡器(VCO)设计。采用开关控制的二进制MIM电容阵列对频率进行粗调,再结合MOS可变电容进行微调,实现了极大的频率覆盖范围。流片采用TSMC的0.18μm、5层金属RF CMOS工艺,所用无源器件全部片内集成。在1.8V电源供电情况下,该VCO仅仅消耗3mA的电流。测试结果表明,该VCO能够覆盖1.65~2.45GHz的频率范围,并且增益控制在100MHz/V以下。在1.65GHz频率下20kHz频偏处的相位噪声仅-87.88dBc/Hz。 展开更多
关键词 压控振荡器 射频互补型金属氧化物晶体管 相位噪声 金属氧化物晶体管可变电容
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光收发器中光电集成接收芯片的实现
14
作者 芦晶 程翔 +3 位作者 颜黄苹 李继芳 柯庆福 陈朝 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期291-294,共4页
针对应用于850nm光通信中的10/100Mbit/s收发器,提出采用0.5μm标准CMOS工艺对其光接收芯片实现Si基单片集成。整体芯片面积为0.6mm2,共集成了一个双光电二极管的(DPD)光电探测器和一个跨阻前置放大电路,功耗为100mW,并给出了具体的测... 针对应用于850nm光通信中的10/100Mbit/s收发器,提出采用0.5μm标准CMOS工艺对其光接收芯片实现Si基单片集成。整体芯片面积为0.6mm2,共集成了一个双光电二极管的(DPD)光电探测器和一个跨阻前置放大电路,功耗为100mW,并给出了具体的测试性能结果。结果表明,在850nm光照下,光接收芯片带宽达到53MHz,工作速率为72Mbit/s。重点介绍了DPD光电探测器的原理和结构,并给出了相应的制造过程和电路等效模型,对整个光接收芯片进行了多种实用性测试,可以满足系统的性能要求。 展开更多
关键词 单片集成 互补型金属氧化物晶体管 双光电二极管 光接收芯片 850 nm光通信
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新型基于源极跟随器的零极点型滤波器
15
作者 陈勇 周玉梅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期295-298,共4页
提出一种新型基于源极跟随器的零极点型滤波器。提出的单支路全差分的双二阶单元采用两个前馈电容综合复数零点,用于实现连续时间零极点型滤波器。源极跟随器在电压域直接处理信号使得该双二阶单元以低功耗实现高线性度。利用CMOS0.18μ... 提出一种新型基于源极跟随器的零极点型滤波器。提出的单支路全差分的双二阶单元采用两个前馈电容综合复数零点,用于实现连续时间零极点型滤波器。源极跟随器在电压域直接处理信号使得该双二阶单元以低功耗实现高线性度。利用CMOS0.18μm工艺级联实现了一个4阶切比雪夫Ⅱ型全差分低通滤波器。测试结果表明,滤波器带宽为2.75MHz,实现了带外下陷特性。在2V电源电压下,消耗电流为1.5mA,测得带内IIP3为5dBm。在三次谐波失真(HD3)为-46.3dB条件下滤波器的动态范围为65dB。 展开更多
关键词 基于源极跟随器型双二阶单元 切比雪夫Ⅱ型滤波器 互补型金属氧化物晶体管
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新型NBL改善LDMOS器件的ESD性能
16
作者 刘玉青 邓文基 胡术云 《电子产品可靠性与环境试验》 2008年第3期9-12,共4页
介绍了几种常见的N型埋藏层(NBL)静电放电(ESD)器件,阐述了NBL对ESD的影响,提出了新结构的NBL器件(Under-source NBL)。比较Under-source NBL器件和其它常用器件的优缺点,对比了它和传统器件的ESD测试数据;结果表明,Under-source NBL器... 介绍了几种常见的N型埋藏层(NBL)静电放电(ESD)器件,阐述了NBL对ESD的影响,提出了新结构的NBL器件(Under-source NBL)。比较Under-source NBL器件和其它常用器件的优缺点,对比了它和传统器件的ESD测试数据;结果表明,Under-source NBL器件在横向扩散MOS(LDMOS)ESD保护电路中有着非常好的效果,可以在功能相当的情况下,大大节省器件的面积。 展开更多
关键词 互补型金属氧化物晶体管 埋藏层 静电放电 横向扩散
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一种PDP扫描驱动芯片的HV-PMOS的研究和实现
17
作者 韩成功 郭清 +3 位作者 韩雁 张斌 张世峰 胡佳贤 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期436-440,共5页
对一种适用于106.68cm PDP扫描驱动IC的HV-PMOS器件进行了分析研究。通过使用TCAD软件对HV-PMOS进行了综合仿真,得到了器件性能最优时的结构参数及工艺参数。HV-PMOS器件及整体扫描驱动IC在杭州士兰集成电路公司完成流片。PCM(Process c... 对一种适用于106.68cm PDP扫描驱动IC的HV-PMOS器件进行了分析研究。通过使用TCAD软件对HV-PMOS进行了综合仿真,得到了器件性能最优时的结构参数及工艺参数。HV-PMOS器件及整体扫描驱动IC在杭州士兰集成电路公司完成流片。PCM(Process control module)片上的HV-PMOS击穿电压达到了185V,阈值为6.5V。整体扫描驱动芯片的击穿电压达到了180V,满足了设计要求。 展开更多
关键词 高压P沟道金属氧化物场效应晶体管 半导体工艺及器件模拟工具 等离子扫描驱动芯片 双极-互补金属氧化物场效应晶体管-双扩散金属氧化物场效应晶体管工艺
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CMOS集成电路静态功耗电流测试的重要性研究
18
作者 宁永成 《电子产品可靠性与环境试验》 2010年第3期27-29,共3页
目前,国内生产厂和用户针对CMOS集成电路静态电流的测试,仍基于现有的标准和产品规范。但是,采用这些测试方法来测试合格的器件,在使用过程中却发现了某些电路静态电流超差的现象。通过比较目前国内外的标准和规范所规定的方法,分析其... 目前,国内生产厂和用户针对CMOS集成电路静态电流的测试,仍基于现有的标准和产品规范。但是,采用这些测试方法来测试合格的器件,在使用过程中却发现了某些电路静态电流超差的现象。通过比较目前国内外的标准和规范所规定的方法,分析其存在的问题,并说明了静态电流测试的重要性。通过实验进行了验证说明,并提出了解决问题的建议。 展开更多
关键词 互补型金属氧化物晶体管 静态功耗电流 测试方法 故障
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Simulation and Analysis of Photo-charge Transfer Characteristics ofBipolar Junction Photogate Transistor for CMOS Imagers
19
作者 JIN Xiang-liang,CHEN Jie,QIU Yu-lin(Microelectronics R&D Center,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,CHN ) 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2003年第2期75-78,共4页
The principle of the two carriers contributing to carry the pixel signal charges is firstly presented,and then the bipolar junction photogate transistor(BJPT)with high performance is proposed for the CMOS image sensor... The principle of the two carriers contributing to carry the pixel signal charges is firstly presented,and then the bipolar junction photogate transistor(BJPT)with high performance is proposed for the CMOS image sensor.The numerical analytical model of the photo-charge transfer for the bipolar junction photogate is established in detail. Some numerical simulations are obtained under 0.6 μm CMOS process,which show that its readout rate increases exponentially with the increase of the photo-charge at applied voltage. 展开更多
关键词 BJPT photo―charge transfer characteristics CMOS imagers
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SiGe为3G无线通信提供技术支撑
20
作者 LouHutter 李应 《电子产品世界》 2004年第03A期42-43,共2页
关键词 3G 无线通信 SiGe0 锗硅工艺 BICMOS工艺 多媒体通信 互补工艺 CMOS晶体管 互补双极晶体管
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