基于向量拟合法的多端口网络函数有理逼近及其瞬态分析

随着工作时钟频率的不断提高,互连与封装等寄生结构引起的信号完整性分析成为集成电路设计中的重要任务。高频时寄生结构的准确电特性只能用一组不同频率点上从测量或模拟得到的采样值描述。基于这些采样值通过有理逼近构造网络函数宏模型,才能在时域中完成信号完整性分析。本文采用向量拟合法进行多端口网络函数的有理逼近,实现了宽频率范围高阶有理函数的稳定逼近;提出用多端口传递函数矩阵的状态空间最小实现算法将模型转换到时域的状态方程,然后将这组状态方程等效为由受控源等基本元件组成的子电路,再用SPICE直接完成瞬态分析。

网络函数有理逼近的向量拟合法

随着集成电路设计复杂性以及电路工作时钟频率的不断提高,互连与封装等寄生效应对电路的影响越来越大,产生了信号完整性问题。如何准确地对这些效应进行分析模拟,成为当前集成电路设计中非常重要的任务。在高频时,互连与封装的特性只能通过测量或电磁场的数值模拟给出一组不同频率点上网络函数的采样值。基于这些采样值通过有理逼近构造网络函数宏模型,继而实现电路的时域分析是实现这类电路模拟的关键,但在逼近过程中非常大的一个困难是随着阶数增高矩阵病态严重的问题。该文介绍了网络函数有理逼近的向量拟合法,该法可以对多端口网络进行高阶宽频的稳定逼近。

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米铜箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其各项性能提出了更高的要求，促进电解铜箔生产技术和发展也导致了工艺日趋复杂、念来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的”连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过DC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。

IPC主要技术出版物及其有关目录

1 IPC主要技术出版物 美国电子电路互连与封装协会(简称IPC)多年来制订和出版了数以千计的技术出版物,受到世界范围内电子电路互连与封装、尤其是印制电路业界的重视,并产生很大的影响。这些出版物可分为以下几类:1.1