VLSI中互连失效及其微测试结构

本文叙述了VLSI中众多互连失效,分析了失效原因及其对器件性能的影响,介绍了检测接触电阴、互连中电迁移的测试结构,讨论了微测试技术的测试结果.

基于互连失效的元器件国产化替代验证仿真分析

提出了基于互连失效的元器件国产化替代验证仿真分析方法,该方法以CACLE软件工具为载体,通过国产元器件与进口元器件的材料、尺寸、结构等方面的信息建立仿真模型和通过设置应力条件建立仿真的环境剖面,计算机模拟仿真分析后获取元器件的仿真寿命及主要失效机理,可为国产化替代的可行性提供强有力的支撑。

高速HDI板互连应力失效研究

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法,发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离子去钻污时间越长,发生互连应力失效的概率越低;次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间和除胶方式组合分别采用53.9μm、高速材料参数、15 min和不过膨胀时,内层互连合格率为100%,当采用最好或最差参数均会引起互连应力失效。

PTFE板材制作可靠性研究

PTFE材料具有PCB加工能力差的特点，易带来产品互连及耐热可靠性失效的问题。本文研究了钻孔参数，沉铜除胶，外层前处理，阻焊前烘板，外层图形设计以及回流焊前处理等因素对成品可靠性的影响。结果显示，钻孔参数不合理是引起沉铜内层互连失效的主要原因，而化学沉铜过程中基材吸湿是引起成品回流后起泡分层的主要原因。外层前处理取消磨板，在外层螺钉孔旁的大铜皮设计气窗，回流焊前烘板均可有效提升产品耐热可靠性，而阻焊前烘板对成品耐热可靠性基本无影响。