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基于有限元模拟的微铜柱互连点热失效分析 被引量:1
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作者 贾东生 李海柱 +2 位作者 马玉琳 秦进功 田野 《河南科技》 2022年第5期41-44,共4页
采用有限元模拟法,研究了微铜柱互连点在热冲击载荷条件下的应变和应力,并分析了微互连点的裂纹生长情况。结果表明,封装结构最外侧的微互连点为最易失效互连点(关键互连点)。累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧铜焊盘附近,且由外向内... 采用有限元模拟法,研究了微铜柱互连点在热冲击载荷条件下的应变和应力,并分析了微互连点的裂纹生长情况。结果表明,封装结构最外侧的微互连点为最易失效互连点(关键互连点)。累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧铜焊盘附近,且由外向内逐渐递减,这表明裂纹形成在芯片侧,并沿着焊盘由外向内扩展,最终贯穿整个互连点。试验结果与模拟分析一致,进一步验证了模拟结果对裂纹生长的分析的合理性。 展开更多
关键词 微铜柱互连点 热循环 有限元分析
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SnAgCu凸点互连的电迁移 被引量:8
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作者 吴懿平 张金松 +1 位作者 吴丰顺 安兵 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1136-1140,共5页
研究了无铅Sn96Ag3.5Cu0.5凸点与镀Ni焊盘互连界面的电迁移现象.在180℃条件下,凸点及互连界面在电迁移过程中出现了金属间化合物沿电子流运动方向的迁移,其演化过程呈现出显著的极性效应:阴极互连界面发生了金属间化合物的熟化、剥落... 研究了无铅Sn96Ag3.5Cu0.5凸点与镀Ni焊盘互连界面的电迁移现象.在180℃条件下,凸点及互连界面在电迁移过程中出现了金属间化合物沿电子流运动方向的迁移,其演化过程呈现出显著的极性效应:阴极互连界面发生了金属间化合物的熟化、剥落和迁移;阳极互连界面则出现了金属间化合物的大量聚集.金属间化合物的演化和迁移造成了阴极处的物质减少,从而诱发空洞的形成和聚集,导致互连面积减小,整体电阻增大,可靠性降低. 展开更多
关键词 电迁移 无铅焊料 互连 金属间化合物
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Texture Analysis of Damascene Copper Interconnects 被引量:2
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作者 王晓冬 吉元 +4 位作者 钟涛兴 李志国 夏洋 刘丹敏 肖卫强 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1136-1140,共5页
Texture and grain boundary character distribution of Cu interconnects with different line width for as-deposited and annealed conditions were measured by EBSD. All specimens appear mixed texture and (111) texture is... Texture and grain boundary character distribution of Cu interconnects with different line width for as-deposited and annealed conditions were measured by EBSD. All specimens appear mixed texture and (111) texture is the dominate component.As-deposited interconnects undergo the phenomenon of self-annealing at RT,in which some abnormally large grains are found. Lower aspect ratio of lines and anneal treatment procured larger grains and stronger (111) texture. Meanwhile, the intensity proportion of other textures with lower strain energy to (111) texture is decreased. As-deposited specimens reveal (111)(112? and (111) (231) components, (111) (110) component appeared and (111) (112? and (111) (231) components were developed during the annealing process. High angle boundaries are dominant in all specimens, boundaries with a misorientation of 55°-60° and ∑3 ones in higher proportion, followed by lower boundaries with a misorientation of 35°-40° and 29 boundaries. As the aspect ratio of lines and anneal treatment increase,there is a gradual in- crement in ∑3 boundaries and a decrease in ∑9 boundaries. 展开更多
关键词 Cu interconnects TEXTURE MISORIENTATION coincident site lattice boundaries EBSD
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一种基于稀疏搜索的激活噪声快速聚类算法
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作者 郭林亮 韩旭明 张逸航 《东北师大学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2022年第3期55-59,共5页
针对如何分配噪声和近邻类连接处的数据点影响聚类结果的问题,提出了一种基于稀疏搜索的激活噪声快速聚类算法(ANSC).ANSC能够激活数据中的噪声,以步长方式快速稀疏搜索互连点来共建子簇,并且只需要设置近邻个数.ANSC可以根据噪声的分... 针对如何分配噪声和近邻类连接处的数据点影响聚类结果的问题,提出了一种基于稀疏搜索的激活噪声快速聚类算法(ANSC).ANSC能够激活数据中的噪声,以步长方式快速稀疏搜索互连点来共建子簇,并且只需要设置近邻个数.ANSC可以根据噪声的分布特点来判断其类型.在人工和真实数据集上进行实验,结果表明,所提出的方法在有效性和效率方面优于其他的聚类算法. 展开更多
关键词 聚类 噪声 步长 稀疏搜索 互连点
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Cross Point Assignment Algorithm with Crosstalk Constraint
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作者 姚海龙 周强 +1 位作者 洪先龙 蔡懿慈 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期388-393,共6页
An algorithm to resolve the coupling effect problem is proposed during the cross point assignment (CPA) stage.In the algorithm,the priority queue concept and the rip-up and reroute strategy are combined to control cro... An algorithm to resolve the coupling effect problem is proposed during the cross point assignment (CPA) stage.In the algorithm,the priority queue concept and the rip-up and reroute strategy are combined to control crosstalk noise caused by interconnect coupling capacitance.First,the nets are arranged into different priority queues according to their weighted sum of their length and criticality.Then,the CPA problem for one queue of nets is translated into a linear assignment problem.After the assignment of one queue of nets,a post-CPA checking routine is performed to check and rip up the net pairs which violate the crosstalk noise constraint and then push them into the next queue to be reassigned.The algorithm is tested by a set of bench mark examples,and the experimental results are promising... 展开更多
关键词 routing cross point assignment CROSSTALK INTERCONNECT
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MLVDS标准介绍及德州仪器SN65MLVD200系列 被引量:5
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作者 杨毅 《今日电子》 2003年第9期53-55,共3页
本文对MLVDS标准(ANSI/TIA/EIA-899)及其技术规格。
关键词 MLVDS 德州仪器公司 SN65MLVD200系列 TIA/EIA EMI 低电压差分信令 互连通信
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