安美特的七种武器

一如古龙在小说中塑造的“七种武器”一样，安美特的七种武器是占领全球PCB市场的无双利器!

论CO2激光盲孔的制造

目前，随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Muhichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用，盲微孔(Blind micro—vias)加工孔数越来越多。CO2激光盲孔技术凭借其高效、稳定的特点，逐渐成为盲孔制作的主流。本文围绕CO2激光成孔的原理、不同材料的CO2激光成孔、不同FR4组合的CO2盲孔比较、影响激光CO2激光盲孔品质的因素、CO2激光盲孔制造的过程控制等方面重点论述了CO2激光盲孔的制造。

一种HDI板对位方式简析

HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。