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静电纺丝技术制备NiO@Al_2O_3@TiO_2同轴三层亚微米电缆及其形成机理 被引量:3
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作者 宋超 董相廷 +1 位作者 王进贤 刘桂霞 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期1673-1679,共7页
采用静电纺丝技术制备了[Ni(CH3COO)2+PVP]@[Al(NO3)3+PVP]@[Ti(OC4H9)4+CH3COOH+PVP]前驱体复合电缆,将其进行热处理后,制得了NiO@Al2O3@TiO2同轴三层亚微米电缆.采用热重-差热(TG-DTA)、X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X... 采用静电纺丝技术制备了[Ni(CH3COO)2+PVP]@[Al(NO3)3+PVP]@[Ti(OC4H9)4+CH3COOH+PVP]前驱体复合电缆,将其进行热处理后,制得了NiO@Al2O3@TiO2同轴三层亚微米电缆.采用热重-差热(TG-DTA)、X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线能量色散谱(EDS)、能量色散型X射线荧光光谱(EDX)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等技术对样品进行了表征.结果表明,所得产物为NiO@Al2O3@TiO2同轴三层亚微米电缆.亚微米电缆芯层为NiO,直径约135~140 nm;中间层为Al2O3,厚度约215~220 nm;壳层为TiO2,厚度约155~160 nm.对NiO@Al2O3@TiO2同轴三层亚微米电缆的形成机理进行了探讨. 展开更多
关键词 NiO@Al2O3@TiO2 同轴三微米电缆 静电纺丝技术
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亚微米活化Mo-15Cu合金晶间反应机制 被引量:1
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作者 王敬泽 尹佳庆 +3 位作者 崔建文 常晶 于彦东 孙云龙 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期448-453,共6页
为了研究具有亚微米组分的钼铜粉末烧结时的晶间反应机制,采用亚微米活化层法制备了一种具备晶间反应层的钼铜复合材料。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM),对Mo-15Cu合金组织... 为了研究具有亚微米组分的钼铜粉末烧结时的晶间反应机制,采用亚微米活化层法制备了一种具备晶间反应层的钼铜复合材料。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM),对Mo-15Cu合金组织形貌、连接和结构特征进行了表征。研究了亚微米活化层对钼铜复合材料晶间反应的影响。结果表明,添加8%(质量分数)亚微米粉,可形成厚度约0.5μm纳米活化层。Mo亚微米颗粒通过流动、扩散,改变晶间反应机制,形成了真正意义上的晶间反应层,厚度约为5 nm,实现了冶金结合。 展开更多
关键词 钼铜伪合金 纳米孪晶 晶间反应 微米活化 冶金结合
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表面机械研磨1420铝锂合金的微观组织研究 被引量:8
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作者 李茂林 宇文惠鑫 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第4期147-149,共3页
利用H-800透射电镜观测表面机械研磨(SMA)1420铝锂合金样品的微观组织结构特征。研究发现,经表面机械研磨处理后1420铝锂合金样品表层发生了严重的塑性变形,从最表层到基体,大致形成四个阶段的变化:纳米层、亚微米层、过渡层、基体组织... 利用H-800透射电镜观测表面机械研磨(SMA)1420铝锂合金样品的微观组织结构特征。研究发现,经表面机械研磨处理后1420铝锂合金样品表层发生了严重的塑性变形,从最表层到基体,大致形成四个阶段的变化:纳米层、亚微米层、过渡层、基体组织。其中在过渡层的位错胞结构也很好地映衬出了计算模拟纳米晶体的结构,为进一步研究其纳米化机制奠定了基础。 展开更多
关键词 表面机械研磨 1420铝锂合金 纳米 亚微米层 过渡
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Direct Tunneling Currents Through Gate Dielectrics in Deep Submicron MOSFETs 被引量:2
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作者 侯永田 李名复 金鹰 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期449-454,共6页
A direct tunneling model through gate dielectric s in CMOS devices in the frame of WKB approximation is reported.In the model,an im proved one-band effective mass approximation is used for the hole quantization, wher... A direct tunneling model through gate dielectric s in CMOS devices in the frame of WKB approximation is reported.In the model,an im proved one-band effective mass approximation is used for the hole quantization, where valence band mixing is taken into account.By comparing to the experiments, the model is demonstrated to be applicable to both electron and hole tunneling c urrents in CMOS devices.The effect of the dispersion in oxide energy gap on the tunneling current is also studied.This model can be further extended to study th e direct tunneling current in future high-k materials. 展开更多
关键词 MOSFET direct tunneling current quantum effec t gate dielectrics
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表面高能喷丸Al-Zn-Mg合金的透射电子显微镜研究
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作者 李茂林 张亨金 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2013年第2期95-97,共3页
通过表面高能喷丸(HESP)在Al-Zn-Mg合金表层形成等轴、随机取向的纳米晶粒,最小晶粒平均尺寸约为20 nm.表面层微观结构随距离表面深度的增加呈梯度变化,表面层依次可分为:纳米晶层(0~20 μm)、亚微米晶层(20~50μm)、过渡层(5... 通过表面高能喷丸(HESP)在Al-Zn-Mg合金表层形成等轴、随机取向的纳米晶粒,最小晶粒平均尺寸约为20 nm.表面层微观结构随距离表面深度的增加呈梯度变化,表面层依次可分为:纳米晶层(0~20 μm)、亚微米晶层(20~50μm)、过渡层(50~100 μm).随着距离表面深度的增加,纳米晶(NC)、亚晶(SMC)、位错胞(DC)的尺寸逐渐增大,微观结构从表层等轴状的纳米晶粒,过渡到亚表面层的亚晶粒或亚晶粒与位错胞共存. 展开更多
关键词 表面高能喷丸 AL-ZN-MG合金 微观结构 位错胞 纳米晶 微米 过渡
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