TiO_2含量对倒装LED白光封装的发光性能的影响

平面封装工艺正在应用于LED闪光灯等产品的制造。针对白光LED高光效、高散热、色温一致性的要求,利用新型的倒装LED芯片,并采用荧光粉和亚微米级TiO2颗粒分离的平面封装工艺制备白光LED,研究了不同TiO2掺杂硅胶的浓度对白光LED光通量、色温、显色指数等发光性能的影响。实验结果表明,0.4wt%的TiO2掺杂浓度比无TiO2掺杂的白光LED的光通量增长约6%,随着TiO2掺杂的质量百分比的继续增加,光通量逐渐减小。当TiO2的掺杂浓度到达5wt%时,光通量比无TiO2掺杂的白光LED的光通量减小了25%。在硅胶中掺杂TiO2能有效改善白光LED侧面漏蓝光的现象。

表面活性剂对亚微米级TiO2粉体表面改性研究

为了提高TiO2在聚酯切片中的分散性，须对TiO2表面进行处理。研究了SDS，LAS与硬脂酸，ADDP三种表面活性剂体系对TiO2的表面改性效果。接触角，吸油量，糊粘度表征手段的运用，表明三种表面活性剂体系中3%LAS与硬脂酸，3%ADDP有很好的改性效果，对去离子水的接触角分别达到了119°与130°。DSC分析表明，ADDP改性后的TiO2在300℃以下是热稳定的。因此认为ADDP是一种非常理想的聚酯用TiO2改性剂。