热亚胺化温度对聚酰亚胺基碳膜结构和性能的影响研究

人工石墨膜凭借其优异的导热性能,在电子元器件散热领域具有重要应用。本文通过调整聚酰胺酸亚胺化过程中的反应温度,制备石墨膜前驱体聚酰亚胺(PI)原膜,将不同工艺条件下制得的PI膜进行碳化、石墨化处理,得到高导热率石墨膜。利用扫描电镜、FTIR、拉曼光谱仪和LFA激光闪射仪对制备的PI膜、碳化膜及石墨膜的微观结构和热导率进行检测。结果表明,随热亚胺化温度升高,PI膜酰亚胺化程度和石墨膜的石墨化程度及导热性能逐渐升高,热亚胺化温度为320℃时制得的石墨膜结构致密,石墨片层取向性好,导热性能最好,热导率可达808.4W/(m·K)。

不同亚胺化温度对聚酰亚胺无纺布膜性能的影响

本文以聚酰亚胺酸(PAA)为纺丝液,采用高压静电纺丝技术制备了醚酐型(ODPA-ODA型)PAA无纺布,通过不同的亚胺化温度获得ODPA-ODA型聚酰亚胺(PI)无纺布。利用红外光谱仪、扫描电子显微镜和电子万能试验拉伸机研究了不同亚胺化温度对PI无纺布性能的影响。结果表明:当亚胺化温度为250℃时,聚酰胺酸只是部分发生了亚胺化;亚胺化温度为300℃,聚酰胺酸开始完全亚胺化成为聚酰亚胺,同时,聚酰亚胺纤维出现了不同程度的收缩、弯曲和交联;当亚胺化温度从250℃升高到300℃时,PI无纺布薄膜的拉伸强度由4.92MPa提高到7.76MPa,断裂伸长率从11.3%增加到29.5%。

亚胺化对聚酰亚胺热学性能的影响

用均苯四甲酸二酐(PMDA)与4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为单体,聚合得到一定表观黏度的聚酰胺酸(PAA)。通过调节温度和时间两个变量,并采用红外光谱仪、高温综合热分析试着分别对PAA凝胶膜热亚胺化过程以及热学稳定性进行了研究,结果表明:亚胺化程度随时间的增加而增大,亚胺化程度随着亚胺化温度的提高同样增大;通过热重分析仪对聚酰亚胺薄膜热学性能进行了研究,随着薄膜亚胺化程度的增大,薄膜的热稳定性提高。