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基于ESP8266的交互式电子工艺实习套件开发 被引量:1
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作者 刘高华 雷子健 +2 位作者 马爽 贾倩 张军 《实验室科学》 2022年第2期27-30,33,共5页
针对当前电子工艺实习项目单一、学生实习热情度不高等问题,将传统电子工艺实习内容与局域网技术相结合,设计了一种基于ESP8266的交互式电子工艺实习套件。说明套件中包含的核心控制底板、传感器扩展模块、驱动模块及电源模块等,阐述电... 针对当前电子工艺实习项目单一、学生实习热情度不高等问题,将传统电子工艺实习内容与局域网技术相结合,设计了一种基于ESP8266的交互式电子工艺实习套件。说明套件中包含的核心控制底板、传感器扩展模块、驱动模块及电源模块等,阐述电子工艺实习套件的硬件设计,详细介绍套件的功能原理。简要介绍了实习套件的配套软件程序和服务器,以及各模块交互的通信协议的规定。实习套件便于增加其他功能模块,培养学生基础能力的同时也能扩展学生的视野。 展开更多
关键词 物联网 ESP8266模块 电子工艺实习 交互套件
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