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用均匀设计方法研究药皮辅料与稳弧性的关系 被引量:1
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作者 孟工戈 谷丰 +1 位作者 王丽凤 李平 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2003年第5期59-62,共4页
运用均匀设计方法,研究了交流电弧稳定性与焊条药皮辅料之间的关系,建立了二者之间的数学模型.方差分析表明,回归方程呈高度显著,并给出了三种辅料交互作用对稳弧性影响规律曲线,用以预测电弧稳定性或控制药皮辅料的配比,也可以直观地... 运用均匀设计方法,研究了交流电弧稳定性与焊条药皮辅料之间的关系,建立了二者之间的数学模型.方差分析表明,回归方程呈高度显著,并给出了三种辅料交互作用对稳弧性影响规律曲线,用以预测电弧稳定性或控制药皮辅料的配比,也可以直观地分析焊条药皮辅料的作用. 展开更多
关键词 均匀设计 药皮辅料与稳弧性 交流电孤 焊条 数学模型 方差分析
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