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硅泡沫材料的制备与表征
被引量:
5
1
作者
李颖
张亮
+1 位作者
李会录
余竹焕
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期22-26,62,共6页
采用硅树脂为基体制备硅泡沫材料,并对其性能进行表征。选用季戊四醇降低了发泡剂H的分解温度,解决了泡体的交联速率与发泡体系的分解速率相配合的问题;通过添加补强性填料气相法白炭黑,减小了发泡孔径并提高了泡沫材料的物理、力学性...
采用硅树脂为基体制备硅泡沫材料,并对其性能进行表征。选用季戊四醇降低了发泡剂H的分解温度,解决了泡体的交联速率与发泡体系的分解速率相配合的问题;通过添加补强性填料气相法白炭黑,减小了发泡孔径并提高了泡沫材料的物理、力学性能。结果表明:通过对低黏度羟基封端硅氧烷的预聚,提高了有机硅树脂的黏度;采用低黏度羟基封端硅氧烷作为钝化剂对气相法白炭黑表面进行钝化处理,消除其表面的Si—OH,降低了体系在混炼过程中产生结构化的可能性。最终得到了泡孔均匀细密,有较高耐热温度、物理、力学性能较好的硅泡沫材料。
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关键词
预聚
硅
泡
沫材料
交联-发泡体系
钝化处理
下载PDF
职称材料
题名
硅泡沫材料的制备与表征
被引量:
5
1
作者
李颖
张亮
李会录
余竹焕
机构
西安科技大学材料科学与工程系
西安交通大学医学院第一附属医院
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期22-26,62,共6页
文摘
采用硅树脂为基体制备硅泡沫材料,并对其性能进行表征。选用季戊四醇降低了发泡剂H的分解温度,解决了泡体的交联速率与发泡体系的分解速率相配合的问题;通过添加补强性填料气相法白炭黑,减小了发泡孔径并提高了泡沫材料的物理、力学性能。结果表明:通过对低黏度羟基封端硅氧烷的预聚,提高了有机硅树脂的黏度;采用低黏度羟基封端硅氧烷作为钝化剂对气相法白炭黑表面进行钝化处理,消除其表面的Si—OH,降低了体系在混炼过程中产生结构化的可能性。最终得到了泡孔均匀细密,有较高耐热温度、物理、力学性能较好的硅泡沫材料。
关键词
预聚
硅
泡
沫材料
交联-发泡体系
钝化处理
Keywords
Prepolymerization
Silicone foam
Crosslinking
-
Foaming system
Passivating treatment
分类号
TB381 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅泡沫材料的制备与表征
李颖
张亮
李会录
余竹焕
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2008
5
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职称材料
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