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SMT印制电路板工艺质量改良研究
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作者 赵琳 《电子制作》 2021年第16期86-88,共3页
本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的。
关键词 表面组装技术 装配印制电路板 工艺质量 产品工艺鉴定
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