3D芯片设计与量产测试方法分析

随着半导体行业的发展,芯片设计的规则越来越完善,并且从2D设计向3D设计发展,设计空间利用率越来越高,芯片体积越来越小,如此精小的芯片,如何设计与量产测试并在生产中提高产品良率,成为3D芯片设计者与产线测试部门所关心的问题。

ASMC胜利向八英寸厂进军——专访上海先进半导体制造有限公司 营运副总裁 高周妙

采访背景:上海先进半导体制造有限公司(Advanced Semi.Mfg.Corp.of Shanghai,ASMC)(以下简称:ASMC)2002年被Dataquest评为Foundry领域全球十大巨头的第八位,这是中国大陆企业取得该领域最优异的成绩。 ASMC创立于1995年3月,创立伊始,公司就致力于为半导体公司提供专业的芯片制造服务。发展至今,ASMC拥有一座月产能4万片芯片的5英寸工厂和一座月产能3万片的6英寸工厂。

面向制造过程的虚拟量测技术综述与展望

“零缺陷制造”作为工业4.0的拓展,致力于大幅提升产品良率并最终实现产品零瑕疵。目前,工业过程通常采取物理检测方式对产品进行质量检验,属于离线破坏性试验且检测成本高昂,检测结果无法及时指导生产。虚拟量测通过对生产过程数据进行监控、对产品品质或工艺进行预判,能够将传统离线且具延迟特性的品质抽检改成线上且即时的品质全检。本文首先沿时间线对虚拟量测的发展历程进行了综述;随后介绍了虚拟量测的研究现状和典型应用场景,特别是半导体制造领域;接着汇总了常见的虚拟量测技术方法及其所解决的实际工程问题,比如数据预处理方法、预测建模方法和系统功能设计;最后,对制造过程虚拟量测问题进行了展望,提出了一种集数据预处理与可视化、虚拟量测和质量追溯为一体的工业制造过程智能管理体系。