亲电聚合法合成甲基取代聚芳醚酮酮的研究

由间甲基二苯醚（ＭＰＥ）和对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）、间苯二甲酰氯（ＩＰＣ）、２，５－二氯对苯二甲酰氯（ＤＣＣ）等芳二酰氯在１，２－二氯乙烷（ＤＣＥ）中，以无水ＡｌＣｌ３为催化剂，在Ｎ－甲基吡咯烷酮（ＮＭＰ）存在下，进行亲电缩聚反应，合成了五种不同结构的甲基取代的聚醚酮酮（ＭｅＰＥＫＫ）。用ＩＲ、ＤＳＣ和ＷＡＸＤ等方法对聚合物进行了分析表征，结果表明：聚合物的对数比浓粘度在０．５～０．６８ｄＬ／ｇ之间，与ＰＥＫＫ相比，ＭｅＰＥＫＫ的结晶度、熔融温度、热分解温度均有所下降，但聚合物仍具有很好的耐热性，其溶解性得到了明显的改善。

亲电聚合路线合成新型含萘环聚芳醚砜醚酮酮的研究

以４，４′二（β萘氧基）二苯砜（ＢＮＯＤＰＳ），对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和间苯二甲酰氯（ＩＰＣ）为单体，通过亲电缩聚反应，合成了一系列主链含萘环的新型聚芳醚砜醚酮酮共聚物，并用ＩＲ、ＤＳＣ、ＷＡＸＤ等方法对其进行了分析表征．结果表明：它们均属非晶态聚合物，具有优异的耐热性和良好的溶解性，随着组份中ＩＰＣ含量的增加，共聚物的玻璃化温度（Ｔｇ＝２３５～２１３℃）逐渐降低．

亲电聚合路线合成聚芳醚酮的研究

聚芳醚酮可采用亲核反应路线和亲电反应路线合成.本文对亲电聚合路线作了较详细的介绍,并对国内外的近期发展作了简要的评述.

亲电聚合路线合成聚芳醚酮的研究——聚醚醚酮酮砜的合成及表征

4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)与对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)和2,5′-二氯对苯二甲酰氯(DCC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水 AlCl_3为催化剂、在 N-甲基吡咯烷酮(NMP)存在下,通过付-克亲电聚合反应制得了五种不同结构的聚醚醚酮酮砜(PEEKKS).用红外光谱、X-射线衍射、扫描电镜、差示扫描量热、热失重及耐溶剂试验对聚合物进行了表征.研究表明五种聚合物的对数比浓粘度(η_(inh))均达到0.85以上,具有较低的熔融温度、良好的溶解性能和耐高温性能,PEEKKS 属于非晶态聚合物.

封端基对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响

以二苯醚 (DPE)、对苯二甲酰氯 (TPC)为单体 ,无水 Al Cl3 /二氯乙烷 (DCE) / N-甲基吡咯烷酮(NMP)为催化剂溶剂体系 ,在 Friedel- Grafts亲电聚合条件下合成了一系列端基不同的聚芳醚酮酮(PEKKs) ,同时测定了聚合物的对数比浓粘度 ,进行了耐溶剂性试验、X射线衍射、IR、DSC、TG等表征分析 ,较系统地考察了不同封端对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响。研究结果表明 ,随着封端基碳数的增加 ,Tm、Tc、Tg、Td 呈下降趋势 ,但仍然保持良好的耐热性。

含稠杂环结构聚醚酮酮的合成与性能研究(I)

以吩噻（ＯＳＰ）、对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和二苯醚（ＤＰＥ）为单体，在无水ＡｌＣｌ３／ＣＨ２ＣｌＣＨ２Ｃｌ／ＤＭＦ催化剂／溶剂体系中，由亲电缩聚反应合成了含稠杂环结构的聚醚酮酮共聚物，并对其基本性能进行了测定。结果表明，含ＯＳＰ结构单元ＰＥＫＫ的Ｔｇ比全对苯基位ＰＥＫＫ高４２℃以上。且随ＯＳＰ结构单元含量的增加，共聚物Ｔｇ逐渐提高，而Ｔｍ、结晶度却逐渐下降，仍具有很好的耐热性和耐溶剂性。

制备含羧基侧基聚芳醚酮酮树脂的初步探索(I)

通过偏苯三甲酸酐制备 1,2 ,4-苯三甲酰氯 ,再以二苯醚 (DPE)、1,2 ,4-苯三甲酰氯 (TMAC)为单体 ,无水AlCl3 /二氯乙烷 (DCE) /N -甲基吡咯烷酮 (NMP)为催化剂溶剂体系 ,在Friedel-Crafts亲电聚合条件下合成了含羧基侧基的聚芳醚酮酮树脂 (PEKK) ,进行了耐溶剂性试验 ,测定了其酸值及粘度 ,同时利用X -射线衍射、IR、DSC、TG等分析技术研究了含羧基侧基的聚芳醚酮酮树脂 (PEKK)的结构和性能 .研究结果表明 :该聚合物是可溶性无规低聚物 ,聚合物含有羧基侧基 ,可望成为耐高温性能分离膜、离子交换树脂 ,同时可作为交联聚合物、接枝聚合物及其它特种高分子材料的中间体 ,而且通过二元或三元聚合来改变交联点、接枝点的密度 。