不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响

随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估。结果表明,用C系统层压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种层压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大。

系统级封装天线电路板介厚均匀性研究

系统级封装天线电路板对射频的控制要求很严苛,射频传输效果直接影响天线板的信号功能。而针对射频信号低损耗方面的需求,一般选用超高树脂含量的半固化片,如1086RC71%。在PCB的制作过程中,射频对介厚均匀性的要求非常高。文章通过对压合后的介厚均匀性进行研究对射频的影响,制定不同的优化板边设计、调整树脂流动度(RF)、及优化生产方式等一系列测试方案进行验证对射频影响有改善。为后续天线板设计制作提供参考。

高速半固化片压合介质厚度的优化研究

文章研究了不同压合过程控制和不同图形设计对介厚的影响，纠正了不同类型不同张数高速半固化片的压合介质厚度，以及多张高速半固化片压合的介质厚度值；同时通过对比分析不同理论介厚值与实际介厚值的差值，得出了采用纠正后的理论介厚值更接近于实际压合的介厚值，设定的介厚值更精确。

分析影响PCB阻抗主要因素及影响差异对比

通过对不同介质厚度、线宽、材料介电常数DK、铜厚、油墨厚度等影响因素研究,分析影响PCB阻抗的主要因素和阻抗影响不同程度,为高精度阻抗管控提供参考。

高速PCB插损影响因子研究

随着高速电路的传输速率不断提升,电子产品不断微小化、精密化、高速化,使得电路的集成度越来越高。PCB不仅要完成各种原器件的线路连接,更要考虑高密高速带来的信号完整性问题。高速互连中首要的信号完整性问题是传输线损耗,损耗会引起信号上升沿的退化和幅度的衰减,导致严重的信号失真。通过各种仿真软件虽然能够仿真出各影响因子对损耗的理论影响趋势,但实际生产中往往与仿真结果存在一定偏差。文章仅针对参考层厚度、线宽、线距、PCB排版时图形旋转角度及背钻Stub长度对插入损耗的影响进行实验研究,并得出较为准确的设计区间,为高速信号传输的选材及设计优化提供依据,使实际生产结果与理论模拟更为接近。

阻抗±5%公差影响因素分析与探讨

如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,如何保证信号传输质量,PCB板控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发信号传输的失真何信号的反射,导致设计的失败,本文主要针对影响阻抗控制关键因素进行初步分析和研究,为保证信号传输的稳定性,提供控制规范和参考;为业界实现阻抗控制提供一定的参考何借鉴。

印制电路板可制造性设计综述

印制电路板良好的可制造性设计，对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要。文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理，综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线／距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容，供印制电路板设计者及加工者参考，以期望获得较佳的可制造性设计，实现需求者与制造者双赢。

艾费尔的TDEL技术,平板电视显示的新选择

艾费尔科技公司研发出了一种新型的全固体平板显示技术,此项技术由印刷厚膜介电质层和薄膜荧光层组成。艾费尔科技公司的这项专利技术称为无机厚膜电致发光(thickdielectricelectroluminescent,TDEL)技术,在亮度、对比度、色彩、图像质量、寿命和制造力等方面不断提高。目前,公司已建成了34in中试线,通过中试生产使技术由研发转向产业化,并将产品投放到高清晰度平板电视市场。