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双模板法合成介孔/大孔二级孔道碳材料 被引量：10
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作者 柯行飞 曹洁明 +2 位作者 郑明波 陈勇平 刘劲松 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第5期757-760,共4页
以酚醛树脂低聚物为前驱物,利用双模板法制备了具有介孔/大孔双孔结构的碳材料.其中以二氧化硅蛋白石为大孔模板,以嵌段共聚物自组装结构为介孔模板.对样品进行了扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM),X射线衍射(XRD)和氮气吸附-脱... 以酚醛树脂低聚物为前驱物,利用双模板法制备了具有介孔/大孔双孔结构的碳材料.其中以二氧化硅蛋白石为大孔模板,以嵌段共聚物自组装结构为介孔模板.对样品进行了扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM),X射线衍射(XRD)和氮气吸附-脱附实验表征.结果表明所制备的双孔碳材料大孔直径约为230nm,介孔直径10nm. 展开更多
关键词 模板 块体材料 介孔/大孔碳
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