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PCB的低介电性能要求与发展
被引量:
7
1
作者
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2010年第5期7-12,共6页
文章概述了PCB中介质性能对信号传输性能的影响。低介质性能的主体方向是降低增强材料和"复合"增强材料。
关键词
介电性能
树脂
增强材料
介电常数
(
εr
)
介质损耗正切角(tanδ)
下载PDF
职称材料
题名
PCB的低介电性能要求与发展
被引量:
7
1
作者
林金堵
吴梅珠
机构
CPCA
江南计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
2010年第5期7-12,共6页
文摘
文章概述了PCB中介质性能对信号传输性能的影响。低介质性能的主体方向是降低增强材料和"复合"增强材料。
关键词
介电性能
树脂
增强材料
介电常数
(
εr
)
介质损耗正切角(tanδ)
Keywords
dielect
r
ic p
r
ope
r
ty
r
esin
r
einfo
r
ced mate
r
ial
dielect
r
ic constant
loss tangent
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PCB的低介电性能要求与发展
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2010
7
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职称材料
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