高速互连PCB的材料电磁表征方法研究

随着数据传输速率的不断增加,对高速互连的信号完整性设计和优化变得至关重要。在高速通道设计的各个方面中,我们通过对现有的方法进行综述来着重介绍准确的PCB材料电磁表征这一关键问题,并对于提取PCB材料特性,如介电常数、损耗正切以及铜表面粗糙度的各种方法进行分类。首先,这些方法分为两大类:①对原始介质材料进行表征的技术;②适用于一般由玻璃纤维和树脂材料混合而成的PCB材料的表征方法。在每个类别中,简要描述了几种常用技术,并进行了优缺点的比较和讨论。基于传输线的方法的挑战和局限性在这里尤为重要,因为相关的材料特性提取程序在工业中已经是常规操作。此外,特别是在数十吉赫兹的频率范围内,典型铜箔表面粗糙度对准确材料表征的影响也被考虑。本文旨在通过总结和比较提供PCB材料表征方法的全面概述和分析。

通讯网络领域PCB选材过程中的电性能与成本考虑

文章涉及的是用于通讯网络设备领域的FR-4材料,而不涉及一些用于射频领域的陶瓷基或聚四氟乙烯一类的材料。通讯网络系统正向着越来越高速的方向发展,目前已经有25Gbps的背板系统以及28Gbps的线卡需求。随着通讯网络系统的高速趋势,通讯网络设备公司对PCB材料的Dk/Df值及铜箔粗糙度(电性能)提出了越来越高的要求,以达到减少插损的目的。同时,为了提高产品的价格竞争优势,对于材料的成本控制也有越来越多的考虑。基于我们在设计过程中的PCB材料选择经验,这里主要探讨在PCB设计过程中,如何选择出既能满足产品信号完整性需求又具备成本优势的PCB材料。