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氰酸酯树脂的结构与性能
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作者 娄宝兴 《印制电路信息》 2005年第9期27-30,共4页
概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。
关键词 氰酸酯树脂 介电常数 介电损耗角正切值 吸湿率 结构与性能 高频印制电路板
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