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氰酸酯树脂的结构与性能
1
作者
娄宝兴
《印制电路信息》
2005年第9期27-30,共4页
概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。
关键词
氰酸酯树脂
介电常数
介电损耗角正切值
吸湿率
结构与性能
高频印制电路板
下载PDF
职称材料
题名
氰酸酯树脂的结构与性能
1
作者
娄宝兴
机构
上海慧峰科贸有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第9期27-30,共4页
文摘
概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。
关键词
氰酸酯树脂
介电常数
介电损耗角正切值
吸湿率
结构与性能
高频印制电路板
Keywords
cyanate ester resin
dielectric constant
dielectric loss
hygroscopic proportion
分类号
TQ325.2 [化学工程—合成树脂塑料工业]
TQ323 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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1
氰酸酯树脂的结构与性能
娄宝兴
《印制电路信息》
2005
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