气氛环境介电温谱测试系统的研制

设计了一套可用于气氛环境下介电温度特性的测试系统,并将气氛环境引入到测试过程中,从而实现了不同气氛环境下(氧化、中性或还原性气氛)对电子材料介电性能参数的测试。测试结果表明,电子材料的电学性能参数受到测试气氛的影响和作用,为研究材料内部复杂的缺陷结构和极化机制提供了一种直接有效的测试手段。实验证明,测试系统运行可靠,数据精确。

30%Ba_2Ti_9O_(20)/PTFE微波复合材料力学介电性能

采用类似于粉未冶金工艺制备了体积分数为30%的Ba2Ti9O20/PTFE微波基片复合材料.通过三点弯曲法及介电测试系统研究了复合材料的力学与介电性能.发现在310～340℃范围内,随烧结温度升高,复合材料的抗弯强度和弹性模量升高,在烧结温度为370℃时达到峰值,分别为:19 8MPa、3 7GPa.复合材料的介电常数和介电损耗具有良好的频率和温度稳定性.