灰色软测量在介质填充率检测中的应用研究

通过对磨矿过程原理的分析,提出了基于径向基(RBF)网络的软测量方法,对以往无法在线检测的球磨机关键参数———介质填充率进行实时估计.针对现有软测量辅助变量选择方法存在的问题,结合灰关联分析理论,提出了一致关联度算法,并应用该算法实现了介质填充率软测量建模中辅助变量的选择.仿真结果表明,该软测量方法估计的平均相对误差保持在0.7%以下,可满足实际需要.同时,一致关联度算法可以准确的提取变量间的相关性,是一种有效的辅助变量选择方法.

振动磨机研磨介质填充率的质量计量法及其修正

引入考虑研磨介质形状和尺寸的致密度系数,对研磨介质填充率的质量计量法进行了修正。利用几何密排作图方法得到柱形研磨介质在磨筒内的六边形排布特征,给出了致密度系数的基础计算公式。导出筒壁空隙处能够继续填充研磨介质的判别条件,并利用三角形面积近似替代得到致密度系数的修正公式,其计算结果与几何密排作图结果之间的误差小于5%。球形研磨介质致密度的修正系数极值为0.6252,接近实验结果的0.61。应用算例表明,对研磨介质填充率的质量计量法进行修正是必要的。

高功率楔形介质填充天线设计

针对高功率超宽带天线应用中的绝缘性及方向性等关键问题,设计了一种基于TEM喇叭天线形式的楔形介质填充天线,并利用时域有限差分数值方法分析了这种新型介质填充天线的辐射性能。数值模拟与测试结果表明,所设计的这种楔形介质填充天线不仅可以满足高功率天线的绝缘性要求。

任意截面形状介质填充波导高次模求解的快速边缘元算法

本文提出了一种精确求解任意截面形状介质填充波导高次模的快速边缘元算法.数值实验表明:与以往算法相比,此算法所用内存巨幅减小,计算效率极大提高.具体数值研究了波导高次模求解精度和剖分疏密的关系.本文还计算了矩形空波导、条状介质填充波导、以及方块介质填充波导的本征模,与解析解或公布结果比较,证实本算法计算精度极高且不含伪解.最后本文还用开发的程序具体研究了内壁涂层波导的本征模.

部分介质填充槽波导色散特性的网络分析

本文给出了部分介质填充单槽和非对称双槽波导的横向等效网络。以此为基础,用微波网络方法分析了各种槽波导的色散特性,并将所得到的数据与用其它方法得到的结果进行比较,两者吻合好。证实本方法在保持有高的计算精度的情况下极大地简化了分析和求解过程。文中通过对宽带槽波导定向耦合器的具体设计,证明了本方法在槽波导电路分析和设计中的重要实际意义。

多层介质填充H形波导的直线法分析

用直线法分析了多层介质填充的H形波导,用传递矩阵获得了这种波导在不同模式下的特征方程,同时验证了该方法的正确性.对H形波导以及其他非均匀介质填充波导问题的研究有一定参考价值.

X波段介质填充的盘荷波导模型腔的理论与部分实验研究

用场匹配方法计算了X波段(f=9.37 GHz)介质填充的盘荷波导加速结构的基模(TM01模)和高次模(HEM11模)的色散曲线,结果与Mafia程序的计算结果相一致,并且直观地反映了工作模式和谐振频率之间的关系;结果还表明HEM11模的截止频率和传播常数都比TM01模的低.依据Mafia仿真和实验结果,微调模型腔的内半径,反复加工模型腔进行实验研究,并对测试条件进行了分析,得到了比较好的结果.

用于系统级封装的毫米波介质填充波导的研究

基于不断发展的系统级封装技术,提出了一种用于芯片间高速互连的新型可集成的物理器件:硅基毫米波介质填充波导。文中阐述了该器件的物理原理,采用建模、仿真相结合的方法对该模块进行了结构设计,利用新的设计思路结合半导体工艺解决了毫米波互连结构内部的反射、电压驻波比(VSWR)、信号耦合、准TEM-TE-准TEM转换传输问题以及毫米波互连结构阵列中信号泄露的问题,并利用半导体与MEMS加工工艺加以实现。测试结果表明宽度为680μm的单通道矩形波导,-10 d B带宽为9.8 GHz,相对带宽为12.56%;传输损耗为1 d B/cm,工作频带内相邻波导之间串扰低于-40 d B,可以形成大阵列并进行集成,从而实现芯片间数据的并行传输。

介质填充圆波导中TM_(01)-TE_(11)模式变换的理论和实验研究

提出了采用介质填充实现圆波导中TM01-TE11模式变换的方法,设计了中心频率为7.2GHz的圆波导TM01-TE11模式变换器,并进行模拟研究和实验研究。当介质材料采用聚四氟乙烯时,仿真结果表明:该模式变换器的最大转换效率为99.88%,转换效率大于90%的绝对带宽为0.71GHz;实验中测试到的S11参数与模拟结果基本一致,证明了该变换器技术方案的可行性和模拟结果的正确性。

一种基于介质填充的天线罩电厚度反射测试波导探头

电厚度是雷达天线罩重要的电性能参数,在天线罩制造过程中经常需要采用反射测量方法实现工艺控制,但测试能力严重受限于测试探头与被测天线罩的失配反射影响。在分析失配原理的基础上,提出了反射测试波导探头内部介质填充方法,通过结构不连续性和介质不连续性的分离,实现了失配反射信号的内部自然抵消。给出了明确的介质填充形状和结构参数设计方法,并通过数值仿真和实际测量,验证了设计的有效性。介质填充波导探头设计方法简单,直接扩展了传统测试方法适用范围,提升了天线罩可测试厚度,与微波反射计或相位差测量装置配合,可以直接构成便携式电厚度反射测试仪,对天线罩研制生产现场工艺控制和装备应用现场性能检验具有重要意义。

磨机介质填充率人工检测法的计算优化研究

介质充填率是磨机运行的重要指标之一,介质充填率的准确检测是保证稳定生产运行的关键。通过数学理论推导,得出介质填充率的计算公式,并得到介质面弦长或介质面距筒体顶的高度与磨机半径的比值与介质填充率的对应表,实际测量可直接根据比值在对应表中查找理论填充率,省略了计算过程,结果准确可靠。还列出了介质面弦长、介质面距筒体顶高度的经验公式与介质填充率对照表,并提出了经验公式详细的适用范围及与理论值的误差率。

介质填充技术路灯及其应用探讨

通过填充折射率匹配介质来减少界面反射损失并提高LED芯片光线利用率,从而得到高光效的路灯。本文将对基于此项技术的高光效路灯作技术简介,并依据灯具填充前后的配光变化、光通量变化,从亮度和照度两个评估体系作应用探讨。

包装填充介质对低温等离子体杀菌处理泡萝卜贮藏品质的影响

该研究采用不同包装填充介质(真空、4%盐水、0.5%乳酸溶液、0.5%乳酸+4%盐水)对经介质阻挡放电(DBD)低温等离子体杀菌(CPS)后的泡萝卜进行包装,贮藏后对其理化及微生物指标、色泽、质构进行测定,并进行感官评价。结果表明,4%盐水和真空包装无法发挥低温等离子体的后杀菌效应,与杀菌后泡萝卜相比,0.5%乳酸溶液、0.5%乳酸+4%盐水包装可将贮藏后泡萝卜的乳酸菌和酵母菌数量的对数值降低1.5~2.0倍,还原糖含量降低56%~59%,提升其亮度并抑制黄变,硬度和咀嚼性增加13%~32%,亚硝酸盐含量降低31%~35%,氨基酸态氮含量提高1.8~1.9倍,且感官品质较好。因此,0.5%乳酸溶液、0.5%乳酸+4%盐水作为包装填充介质可通过强化低温等离子体处理的后杀菌效应提升泡萝卜质构、色泽及安全性。

填充式介质阻挡放电等离子体脱除硫酰氟的研究

为研究脱除熏蒸后残留硫酰氟气体并达到无害化排放的要求,采用填充式介质阻挡放电等离子体技术进行研究。考察了石英玻璃球和氧化铝球两种不同填充介质下放电电压和能量密度对硫酰氟脱除效率的影响,分析了填充介质对硫酰氟脱除后的产物组成及脱除机理影响。结果表明:在相同电压下,填充氧化铝球时介质阻挡放电对硫酰氟的脱除效率明显高于石英玻璃球;氧化铝球作为填充介质时在能量密度为208J/L能完全脱除硫酰氟,相比填充石英玻璃球情况能耗减少50%以上。填充石英玻璃球时硫酰氟在介质阻挡放电作用下分解产物主要为SiF4,SO2和S;填充氧化铝球时介质阻挡放电可以有效地无害化脱除硫酰氟。

电极结构及填充介质对二氧化碳重整甲烷制合成气的影响

为了考察电极结构及填充介质对放电及二氧化碳重整效果的影响,对线管式介质阻挡放电（DBD）反应装置3种不同电极结构及下的电信号进行了测量,并分析了不同电极结构及不同形貌填充介质下的重整效果。结果表明：反应气体为CH_4和CO_2,DBD反应装置的内电极分别为光滑电极、螺纹电极、线圈电极时,反应装置放电起始电压依次减小。相同电压下,线圈电极下放电功率大于其他2个电极,CH_4和CO_2的转化率也高于其他2个电极所在的反应器,但是CO的选择性明显低于其他2个电极。在放电间隙填充介质后,介质表面形成极化电场,放电区域局部场强增大,促进CH_4和CO_2的分解,活性三氧化二铝小球对CO_2有一定的吸附性,填充三氧化二铝小球下CO_2的转化率高于玻璃珠填充;与球状填充介质相比,填充不规则块状活性三氧化二铝时,放电区域产生的局部电场放电强度增大,CH_4的转化率有明显的提升,但是与无填充相比其对CO_2转化影响很小。

有/无填充介质对裂纹动态断裂特性影响的实验研究

为了研究有/无填充介质对裂纹动态断裂特性的影响,利用动态焦散线实验方法结合高速相机对含预制缺陷的试件进行了三点弯冲击断裂实验。研究结果表明:冲击载荷作用下运动主裂纹与预制缺陷贯通后,预制裂纹中有/无填充介质影响次生裂纹的起裂位置、数量、起裂模式、起裂所需时间。在预制裂纹中无填充介质的情况下,沿预制裂纹左右两侧对称产生2条次生裂纹,次生裂纹起裂时是Ⅰ+Ⅱ混合模式断裂;在填充环氧树脂介质情况下,沿预制裂纹中心处产生1条次生裂纹,次生裂纹起裂时是Ⅰ型断裂;同时无填充介质试件次生裂纹起裂所需时间大于填充了环氧树脂的试件。

填充介质对火药装药爆轰性能的影响

为了研究火药颗粒在不同介质中的爆轰性能,在火药颗粒空隙中分别均匀填充水、氧化剂溶液、氧化剂凝胶,通过板痕试验及测时仪法研究了不同填充物对火药装药爆轰性能的影响,并与无填充物的装药进行了对比;测试了灌注液的氧平衡对火药装药水下爆炸能量的影响。结果表明,水、氧化剂溶液、氧化剂凝胶等密实介质的加入,有利于爆轰冲击波的成长及传播,装药的爆速逐渐增加。火药颗粒装药中填充含氧化剂的密实介质后,能稳定爆轰并具有良好的爆轰性能,爆速6.4 km·s^(-1)。随着氧平衡的提高,火药装药的水下爆炸能量逐渐增加,总比能量与其氧平衡存在显著的线性关系。与岩石乳化炸药、铵油炸药相比,含火药装药的比冲击波能较高,其值大于1.0 kJ·g^(-1),总比能基本相当。

H面双填充介质金属方波导的本征模

通过求解Ｈ面双填充介质金属方波导中位函数的亥姆霍兹方程，得到系统的电磁波的本征模函数及本征值方程，其本征模为ＬＳＥ模或ＬＳＭ模，并给出了色散关系的数值解。

分区填充均匀介质直波导中本征模集的完备性与并矢Green函数

首先论证分区填充均匀介质的波导中本征模序列的完备性。为此 ,将Hilbert空间内积的概念延拓到矢量函数对 ,并论证了在此空间中算子 - 2T+ ( k( 1) 2- k( i) 2 ) Si 的自伴性和本征值的变分原理。在完备性的基础上 ,用极简单的办法得到四个并矢 Green函数的一般表达式 ,避免了 Obm- Rayleigh法的局限性与经验性。最后介绍