TEM样品制备辅助研究介质层可靠性失效机理

研究了TEM样品制备条件对Cu/低k制程ILDTDDB失效样品及含更低介电常数(k=2.7)介质层样品的TEM成像质量的影响,发现在一定的样品制备条件下低介电常数介质的疏松特性可在TEM成像时得到增强显示,进而揭示了某Cu/低k制程ILDTDDB可靠性失效样品的失效机理为芯片制造过程中介质层沉积温度异常导致其疏松特性增强,介电常数降低,从而导致其电绝缘性能下降而引起TDDB可靠性测试项目失效。

第十五讲:BUM板的可靠性

具有好的热和电的可靠性BUM板是PCB工业走向高密度或高密度互连(HDI)方向的一个最本质的方面,也是PCB工业走上新一代产品的最根本的问题。而BUM板的可靠性主要集中于高密度微孔(microvia)互连的可靠性上,而高密度微孔互连可靠性是与积层(Redistribution Layer,再配置层)材料特性、微孔加工技术和微孔互连(层间)形成过程密切相关。本文将概要地介绍BUM板可靠性测试方法和结果。由于BUM板诞生以来时间不长,还处于开发和发展时期,还不很成熟,标准、规范和可靠性测试方法等还要有一定时间。因此。