液晶聚合物——新一代高性能FPC基材

本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。

低介电常数高耐热多层线路板用基板材料

Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1 GHz),Tg=210℃。在5 GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15 db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。

用氮化硼制备导热性PCB基材方法

本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进

根据近期看到的有关技术资料,介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对PCB基材性能改进的情况。

物联网应用的PCB基材

本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。