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硅片直接键合技术及应用
1
作者
唐国洪
《电子器件》
CAS
1996年第4期256-261,共6页
本文介绍了硅片键合技术和键合界面性能及其在高压功率器件。
关键词
硅片直接键合
高压功率
器件
介质隔离器件
下载PDF
职称材料
题名
硅片直接键合技术及应用
1
作者
唐国洪
机构
东南大学微电子中心
出处
《电子器件》
CAS
1996年第4期256-261,共6页
文摘
本文介绍了硅片键合技术和键合界面性能及其在高压功率器件。
关键词
硅片直接键合
高压功率
器件
介质隔离器件
Keywords
Silicon Wafer Direct Bonding, High Voltage Power Devices, Dielectric Isolation Devices
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
硅片直接键合技术及应用
唐国洪
《电子器件》
CAS
1996
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