期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
硅片直接键合技术及应用
1
作者 唐国洪 《电子器件》 CAS 1996年第4期256-261,共6页
本文介绍了硅片键合技术和键合界面性能及其在高压功率器件。
关键词 硅片直接键合 高压功率器件 介质隔离器件
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部