α-Al_2O_3的晶体结构与价电子结构

对α Al2 O3 的晶体结构进行了详细的讨论 ,通过各种立体插图 ,对比分析了α Al2 O3 的菱面体晶胞和六方晶胞 ,并对每种晶胞中各种原子的排列位置进行了深入分析 ,确定了某一具体位置的O2 -或Al3 + 与其它离子之间的主要键距 ,最后根据“固体与分子经验电子理论 (EET)”计算出了α Al2 O3 晶体的价电子结构 ,并以图示的方式把主要的键及键距标示在图中 ,使能直观地看到α Al2 O3 晶体中最强键及次强键等在晶体中的方位 ,便于分析α Al2 O3 的结构与性能的相互关系。

Al-Cu合金亚稳相的价电子结构分析

应用固体电子理论 (EET) ,对Al Cu合金时效析出的若干亚稳相的价电子结构进行计算。结果表明 ,在时效初期 ,θ″相中Cu原子处于第七杂阶 ,比金属Cu的原子杂阶低 ,而最靠近Cu原子的Al原子则处于第五杂阶 ;由θ″相溶解形成相θ′时 ,Al原子处于第四杂阶 ,而Cu原子状态发生较大变化 ,从基体的第九杂阶上升到第十三杂阶 ,使得Cu原子的共价电子数有较大幅度的提高 ,因此形成的θ′亚稳相的最强共价键较θ″亚稳相的要强 1倍 。

锰钢奥氏体组织与性能的价电子结构分析

锰钢奥氏体的价电子结构和原子组态计算表明，在含Ｃ、Ｍｎ晶胞中，Ｃ－Ｍｎ键的共用电子对数最多，异类原子间的结合力大于同类原子间的结合力；一个晶胞含一个锰原子的几率最大。通过价电子结构的主要数据，从微观结构方面揭示了锰钢奥氏体的成分偏聚、组织稳定性、塑韧性和加工硬化及其变化的本质。

Fe_2B相价电子结构及其本质脆性

根据固体与分子经验电子理论对Ｆｅ_２Ｂ相的价电子结构进行了定量分析，通过键距差（ＢｏｎｄＬｅｎｇｔｈＤｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）方法计算了Ｆｅ_２Ｂ晶体配位团各键上的共价电子数。结果表明，沿［２２０］位向分布的Ｆｅ－Ｆｅ原子键最强，其共价电子数ｎ_Ａ＝０．３８５２，键能Ｅ_Ａ＝１５．７３７２ｋＪ／ｍｏｌ；沿［００２］位向分布的Ｂ－Ｂ原子键较弱，其共价电子数ｎ_Ｄ＝０．１３９２，键能Ｅ_Ｄ＝４．５０５２ｋＪ／ｍｏｌ。从而建立了Ｆｅ_２Ｂ晶体原子间的空间键络，并从键络分布的不均匀性解释了Ｆｅ２Ｂ本质脆性的产生原因。将Ｆｅ_２Ｂ脆性的实验观察和理论分析结果相比较。

合金γ-TiAl价电子结构的计算及其力学性能

利用固体与分子经验电子理论计算了合金γ-TiAl及γ-TiAl、α-Ti、β-Ti、α2-Ti3Al的价电子结构;利用价电子结构给出的信息-相结构因子σN、F、ρLV、ρCV和键络的空间分布nα,讨论了γ-TiAl、合金γ-TiAl的价电子结构及其与力学性能的关系,分析了合金元素的合金化行为,提出了改善γ合金力学性能的有效途径。

Fe－C－Mn合金奥氏体的价电子结构分析

利用“固体与分子经验电子理论”的键距差分析法建立了Ｆｅ—Ｃ—Ｍｎ合金奥氏体的价电子结构．在碳的质量分数为１．６％的Ｆｅ—Ｃ—Ｍｎ合金中，含Ｃ，Ｍｎ结构单元的计算结果表明，Ｆｅ~ｃ，Ｆｅ~ｆ和Ｍｎ原子分别处于Ｂ种杂化的第１６，１８和１０阶，碳原子处于第６阶．同时提高Ｃ，Ｍｎ含量，可使Ｃ—Ｍｎ强键数目增多，进而导致奥氏体稳定性提高，加工硬化能力增强．

VC、NbC、TaC 的价电子结构及其本质硬度

根据固体与分子经验电子理论对ＶＣ、ＮｂＣ、ＴａＣ相的价电子结构进行了定量分析，通过键距差（ＢｏｎｄＬｅｎｇｔｈＤｉｆｅｒｅｎｃｅ）方法计算了ＶＣ、ＮｂＣ、ＴａＣ晶体中各键上的共价电子数。结果表明，ＶＣ、ＮｂＣ、ＴａＣ中，晶体是靠键距为ａ２的Ｍｅ－Ｃ原子最强键连接的，且该最强键是对称分布的，从而解释了ＶＣ、ＮｂＣ、ＴａＣ相本质高硬度的产生原因。

ZrC和HfC的价电子结构及其性能研究

根据固体与分子经验电子理论，对ＺｒＣ，ＨｆＣ相的价电子结构进行了定量分析，通过键距差（ＢＬＤ）方法，计算了ＺｒＣ，ＨｆＣ晶体中各键上的共价电子数．结果表明，ＺｒＣ，ＨｆＣ晶体都是靠键距为α／２的Ｚｒ—Ｃ，Ｈｆ—Ｃ最强键连接的，且该最强键是对称分布的，从而解释了ＺｒＣ。

Cr_3C_2和VC对Ti(C,N)基金属陶瓷中环形相的价电子结构和性能的影响

根据固体与分子经验电子理论,计算了Ti(C,N)基金属陶瓷中界面环形相的价电子结构,讨论了其价电子结构与塑性间的关系。当材料晶体结构相同时,Σna可用来比较其塑性的相对高低。Cr在环形相(Ti,Mo)(C,N)中的固溶,可使其塑性增强,V在环形相中的固溶将使其塑性变差。在计算的基础上进行实验,实验结果表明:Cr3C2的适量加入确实有利于提高金属陶瓷的强度,最终所制备出金属陶瓷的强度比典型成分体系材料的提高了1倍以上;尽管VC的加入能使材料的晶粒得到有效地细化,但它使环形相塑性降低,使金属陶瓷的抗弯强度略有增加。

Al-Si合金熔体的价电子结构及其结构遗传

用余氏理论（固体与分子经验电子理论），分析了铝硅二元合金价电子结构，推断铝硅熔体中Si－Si原子之间的结合力最强，表明在馆位中存在Si原子的短程有序分布．同时根据熔体的微观不均匀性理论，建立了铝硅二元合金熔体的结构模型．

Al-Zn固溶体价电子结构与Spinodal分解反应

运用固体经验电子理论,采用平均原子模型对Al Zn固溶体价电子结构进行计算。计算结果表明:Spin odal分解引起合金固溶体的共价键强度发生较大变化,且可以根据各固溶体相的共价键强度的变化对Al Zn固溶体在室温下发生的Spinodal分解反应所引起的合金硬化以及合金硬度的提高做出合理解释。

Al-Cu合金时效初期的价电子结构

用固体经验电子理论(EET)对Al Cu合金时效初期的析出相的价电子结构进行计算。计算结果表明:合金基体析出的共格GP区、θ″相,具有比基体更强的共价键络,提升了合金的整体键络强度。从价电子结构层次上解释了时效初期的GP区和θ″相对合金强化作用的内在原因。

陶瓷相(Ti,W)C的价电子结构与力学性能的关系

计算了陶瓷相（Ｔｉ，Ｗ）Ｃ的价电子结构，比较了陶瓷相（Ｔｉ，Ｗ）Ｃ，ＴｉＣ，ＴｉＮ，ＴｉＯ之间的价电子结构与力学性能之间的关系，指出陶瓷相价电子结构中的最强键ｎＡ的大小在晶体结构相同时可作为硬度高低的比较指标，陶瓷相的强度可由η＝ｎＣ／ｎＴ来衡量。

Al-Cu合金GP区的价电子结构与界面能

考虑温度对点阵常数的影响,运用固体经验电子理论,在实验时效温度区间,对Al-Cu合金GP区的价电子结构进行计算,并在此基础上计算了GP区与基体间的界面能。计算得到的价电子成键结果表明,Al原子和Cu原子之间的结合倾向最大,在时效过程中,Al和Cu原子容易以GP区形式出现;GP区有较强的共价键络,是Al-Cu合金时效硬化的重要原因;GP区与基体间的共格界面能较低,是GP区生长的有利条件。

TiMe合金的价电子结构分析及结合能计算

应用固体与分子经验电子理论，采用键距差分析方法，分析了金属间化合物ＴｉＭｅ（Ｍｅ＝Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ）的价电子结构，确定了Ｔｉ及Ｍｅ元素在这些合金中的状态，所贡献的共价电子数、自由电子数以及共价电子在总价电子中所占的比例。结果发现随合金中价电子数的增加，合金的马氏体相变温度Ｍｓ有上升的趋势。在此基础上计算了这些合金的理论结合能，所得结果与实验事实相符。

Ti_3Al基合金(0001)_(α_2)//(110)_β界面价电子结构分析

基于固体与分子经验电子理论,以改进的TFD理论提出的电子密度连续的量子力学条件为判据,计算了Ti3Al基合金中(0001)α//(110)β2界面的价电子结构。对比分析了单相Ti3Al基合金2-Ti3Al2-(Ti)Al(0001)//(0001)ααxMy界面与多相Ti3Al基合金(0001)α2-Ti3Al//(110)β-Ti0.5xAl0.5M0.5y,(0001)α2-(TixMy)Al//(110)β-Ti0.5xAl0.5M0.5y界面电子结构。从电子结构层次上初步解释了延性β相改善合金薄弱的相界面电子结构与键结合,增加界面稳定性与连续性,提高合金强韧性的微观本质。

快速凝固Al-Fe-V-Si合金弥散纳米相的价电子结构

计算与分析了快凝Al－Fe－V－Si合金弥散纳米相基本结构单元α-（AlFeSi）的空间构型、价电子结构以及键络键能研究表明，V原子替代Fe原子可使结构稳定性增强主要原因是V原子自身的键合能力（Fα。

经验电子理论中与温度相关的价电子结构计算模型

通过合金平均线膨胀系数,建立起与温度相关的合金价电子结构计算模型,对该模型的理论基础进行了分析,研究了Cu和钢中γFeC含碳奥氏体晶胞价电子结构与温度的相关性。结果表明,温度可以显著影响合金价电子结构,温度升高时,其晶格常数增加,原子向较低杂阶迁移,各键的共价电子对数nα及价电子结构中的相结构因子(nA、∑nc和FDC)均出现了不同程度的下降。

NiTi合金的价电子结构分析及结合能计算

应用固体与分子经验电子理论对ＮｉＴｉ合金的价电子结构进行了分析，并计算了该合金的理论晶格常数和理论结合能，计算结果与实验结果完全一致，为研究ＮｉＴｉ合金的宏观性能提供了理论参考。

Ti(C,N)固溶体的价电子结构及其与硬度和塑性间的关系

根据固体与分子经验电子理论 ,通过键距差 (BL D)方法 ,计算了 Ti(C0 .7,N0 .3)的价电子结构 ,讨论了其价电子结构与硬度和塑性间的关系。指出 Ti(C,N)固溶体的硬度较 Ti C,(Ti,W) C低 ,较 Ti N高 ,其塑性较 Ti C,(Ti,W) C高 ,较 Ti N低。并指出材料晶体结构相同时 ,其价电子结构的最强键 nA可作为硬度高低的比较指标 ,其 ∑na 可用来比较塑性的相对高低。