AI芯片用高阶任意层互联HDI电路板制作技术研究

人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一款AI芯片用的18层9阶HDI产品,通过控制钻孔精度和层间对准度提高电路板的信号完整性和可靠性,对产品的激光钻孔、电镀填孔、层压等关键制造工艺进行技术分析,推动HDI电路板技术的进步,进一步促进AI芯片的可持续性发展。

任意层互联技术研究开发介绍

任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

谈十层任意互连半孔选化HDI板制作难点及解决方法

文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结。此类板生产流程长,品质较难管控,不断优化制前设计及生产流程,提升品质良率。

任意层HDI对位精度研究

任意层技术可以让HDI板空间更缩减,较传统HDI尺寸减少约50%,可以达到轻薄的效果,任意层HDI将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。本文通过分析不同定位方式的理论对位偏差,确定最佳的定位方式并通过测试进行了验证。

任意层HDI对位精度研究

为了提高任意层HDI板的对位精度，激光钻孔常用X-Ray通孔或内层靶标为对位靶标，图形转移则采用X-Ray通孔或激光盲孔。理论上激光钻孔使用内层靶标，图形转移使用激光盲孔对位，对位精度更高，但实际结果却反之。文章深入分析了理论计算与实际结果存在偏差的原因，优化了理论计算公式，确定最佳对位靶标，并研究不同对位方式对层间对准度的影响。