聚四氟乙烯多层板任意层互连研究

本文针对泰州旺灵绝缘材料厂的F4BMX-2-030-1／1微波绝缘介质材料，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类微波介质基板进行直接压合制作PTFE微波多层板的质量可靠性、金属化孔制作完成后压制可行性等工艺技术，进行了较为详细的介绍。为选用直接压合制程，实现任意层互连的聚四氟乙烯微波介质基板的多层化加工，奠定一定的理论基础。

任意层互连技术应用研究

任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析。

任意层互连生产技术研究

任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能需求的增加,ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长,且生产难度较大。本文对ELIC板的制作难点进行了分析,并提出相应的解决方法和生产注意事项,为ELIC工艺产业化提供必要的参考依据。

一款任意层互连HDI板制作及流程管控

任意层互连板是印制板中制作难度大、工艺技术水平高的一种。文章选取一款用于移动通信智能终端的任意互连板,对其流程制作和品质管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

印制电路板制造关键技术概述

印制电路板是电子元器件电气连接的提供者,已有100多年的历史。按照线路板层数,印制电路板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。发展到今天,印制电路板已经达到相当精细的程度,且许多改进和优化电路板的技术也陆续诞生。文章主要概述目前使用的印制电路板制造的关键技术,主要包括高密度互连电路板、高密度任意层互连电路板、集成印制电路板、高散热金属基板、高频高速印制电路板和刚挠印制板制造的关键技术。

下一代超薄HDI印制电路板制作挑战

随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升。本文将介绍最近任意层互连HDI技术在量产上面临的挑战及进展,以满足其在电子封装领域批量,可靠、价格上有竞争力的需求。

移动通讯类HDI板的弯翘研究

由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展,而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用,故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生,本文主要阐述PCB制造端对板弯翘的预防、改善及矫正方法。

超薄1027基材压合缺胶的解决方法

由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展，印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品，故HDI产品中增层基材越来越薄，目前批量用到1027基材，文章基于PCB制造端对超薄1027基材在使用过程中遇到的压合缺胶问题从设计、图形处理、铜厚、压板参数、材料等方面进行分析，以改善此类异常。