期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
下一代超薄HDI印制电路板制作挑战 被引量:1
1
作者 吴金华 《印制电路信息》 2015年第6期45-49,共5页
随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升。本文将介绍最近任意层互连HDI技术在量产上面临的挑战及进展,以满足其在电子封装领域批量,可靠、价格上有竞争力的需求。
关键词 任意层互连板 超薄 挑战
下载PDF
移动通讯类HDI板的弯翘研究 被引量:2
2
作者 桂海洋 吴会兰 黄勇 《印制电路信息》 2014年第12期10-13,共4页
由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展,而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用,故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生,本文主要阐述PCB制造端对板弯翘的预防、改善及矫正方法。
关键词 薄布基材 任意层互连板 应力 弯翘
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部